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1. (WO2011158753) COMPOSITION DE PÂTE DE RÉSINE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2011/158753    N° de la demande internationale :    PCT/JP2011/063374
Date de publication : 22.12.2011 Date de dépôt international : 10.06.2011
CIB :
C08L 101/00 (2006.01), C08K 3/08 (2006.01), H01L 21/52 (2006.01)
Déposants : HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP/JP]; 1-1, Nishi-Shinjuku 2-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1630449 (JP) (Tous Sauf US).
OKADA, Chiaki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
YAMADA, Kazuhiko [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
INOUE, Yukari [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : OKADA, Chiaki; (JP).
YAMADA, Kazuhiko; (JP).
INOUE, Yukari; (JP)
Mandataire : OHTANI, Tamotsu; OHTANI PATENT OFFICE, Bridgestone Toranomon Bldg. 6F., 25-2, Toranomon 3-chome, Minato-ku, Tokyo 1050001 (JP)
Données relatives à la priorité :
2010-138560 17.06.2010 JP
Titre (EN) RESIN PASTE COMPOSITION
(FR) COMPOSITION DE PÂTE DE RÉSINE
(JA) 樹脂ペースト組成物
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed is a resin paste composition formed by uniformly dispersing an organic compound and a flaky silver powder of average grain diameter of 2-10μm or less and of average grain diameter of 1-5μm or less; also disclosed is a semiconductor device which is sealed after semiconductor elements are attached to a support member using said resin paste composition. The disclosed resin paste composition is used to adhere the elements of semiconductor chips to a lead frame, and has excellent electrical conductivity, adhesion, and also workability, but does not use a large amount of silver, which has a high scarcity value and is costly. The disclosed semiconductor device has high productivity and high reliability.
(FR)La présente invention concerne une composition de pâte de résine s'obtenant en dispersant de façon uniforme un composé organique et une poudre de fines paillettes d'argent d'un diamètre moyen du grain de 2-10µm ou moins et d'un diamètre moyen du grain de 1-5µm ou moins. L'invention concerne également un dispositif à semi-conducteurs qui est scellé après que les éléments semi-conducteurs soient fixés à un élément support au moyen de ladite composition de pâte de résine. La composition de pâte de résine de l'invention, qui sert à faire adhérer les éléments de microcircuits à semi-conducteurs sur une grille de connexion, présente d'excellentes qualité de conduction électrique, d'adhésion, et d'aptitude au façonnage, sans toutefois utiliser de grandes quantités d'argent qui est une matière rare et coûteuse. Le dispositif à semi-conducteurs de l'invention se distingue par des niveaux élevés de productivité et de fiabilité.
(JA) 本発明は、有機化合物、平均粒径が2~10μm以下の粒状アルミニウム粉及び平均粒径が1~5μm以下のフレーク状銀粉、を均一分散させてなる樹脂ペースト組成物、並びに、この樹脂ペースト組成物を用いて半導体素子を支持部材に接着した後、封止してなる半導体装置である。 本発明によれば、半導体チップなどの素子をリードフレームに接着するなどのために使用される樹脂ペースト組成物であって、希少価値が高く高価である銀を大量に使うことなく、電気伝導性、接着性に優れ、かつ作業性にも優れる、樹脂ペースト組成物を提供するとともに、生産性が高く、高信頼性の半導体装置を提供することができる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)