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1. (WO2011158668) ALLIAGE D'APPORT DE BRASAGE TENDRE SANS PLOMB À BASE DE Bi-Al-Zn
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2011/158668 N° de la demande internationale : PCT/JP2011/062792
Date de publication : 22.12.2011 Date de dépôt international : 03.06.2011
CIB :
B23K 35/26 (2006.01) ,C22C 12/00 (2006.01)
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23
MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
K
BRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
35
Baguettes, électrodes, matériaux ou environnements utilisés pour le brasage, le soudage ou le découpage
22
caractérisés par la composition ou la nature du matériau
24
Emploi de matériaux spécifiés pour le soudage ou le brasage
26
dont le principal constituant fond à moins de 400C
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
22
MÉTALLURGIE; ALLIAGES FERREUX OU NON FERREUX; TRAITEMENT DES ALLIAGES OU DES MÉTAUX NON FERREUX
C
ALLIAGES
12
Alliages à base d'antimoine ou de bismuth
Déposants : ISEKI Takashi[JP/JP]; JP (UsOnly)
SUMITOMO METAL MINING CO., LTD.[JP/JP]; 11-3, Shimbashi 5-chome, Minato-ku Tokyo 1058716, JP (AllExceptUS)
Inventeurs : ISEKI Takashi; JP
Mandataire : TSUJIKAWA Michinori; Taishodo Bldg., 6F, 14-16, Shiba 5-chome, Minato-ku Tokyo 1080014, JP
Données relatives à la priorité :
2010-13703616.06.2010JP
Titre (EN) Bi-Al-Zn-BASED Pb-FREE SOLDER ALLOY
(FR) ALLIAGE D'APPORT DE BRASAGE TENDRE SANS PLOMB À BASE DE Bi-Al-Zn
(JA) Bi-Al-Zn系Pbフリーはんだ合金
Abrégé :
(EN) Disclosed is a Pb-free solder alloy with low residual stress at solidification and high bonding strength and reliability, that can suppress Ni-Bi reaction and Ni diffusion when an electronic component that includes Ni and a substrate are bonded, and that can withstand high reflow temperatures. A first Pb-free solder alloy contains 0.03% to 0.70% by mass Al and 0.2% to 14.0% by mass Zn, and the balance, excluding unavoidable impurities, is formed from Bi. A second Pb-free solder alloy contains 0.03% to 0.70% by mass Al and 0.2% to 14.0% by mass Zn, does not contain more than 0.500% by mass P, and the balance, excluding unavoidable impurities, is formed from Bi.
(FR) L'invention concerne un alliage d'apport de brasage tendre sans plomb ayant une faible contrainte résiduelle lors de la solidification et un pouvoir de liaison et une fiabilité élevés, qui peut supprimer la réaction Ni-Bi et la diffusion du Ni quand on unit un composant électronique qui contient du Ni et un substrat et qui peut supporter des températures de refusion élevées. Un premier alliage de brasage tendre sans plomb contient 0,03% à 0,70% en masse d'Al et 0,2% à 14,0% en masse de Zn et le reste, si l'on exclut d'inévitables impuretés, est constitué de Bi. Un second alliage de brasage tendre sans plomb contient 0,03% à 0,70% en masse d'Al et 0,2% à 14,0% en masse de Zn, ne contient pas plus de 0,50% en masse de P et le reste, si l'on exclut d'inévitables impuretés, est constitué de Bi.
(JA)  凝固時の残留応力が小さく、高い接合強度と信頼性とを有し、Niを含む電子部品や基板を接合する際にNi-Biの反応やNi拡散を抑制でき、さらには高いリフロー温度に耐えうるPbフリーはんだ合金を提供する。 第1のPbフリーはんだ合金は、Alを0.03質量%以上0.70質量%以下含有すると共にZnを0.2質量%以上14.0質量%以下含有し、残部が不可避不純物を除いてBiからなる。また、第2のPbフリーはんだ合金は、Alを0.03質量%以上0.70質量%以下含有すると共にZnを0.2質量%以上14.0質量%以下含有し、Pは0.500質量%を超えて含有しておらず、残部が不可避不純物を除いてBiからなる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)