Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales

1. (WO2011158615) STRUCTURE DE DISSIPATION DE CHALEUR POUR DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE

Pub. No.:    WO/2011/158615    International Application No.:    PCT/JP2011/061819
Publication Date: Fri Dec 23 00:59:59 CET 2011 International Filing Date: Wed May 25 01:59:59 CEST 2011
IPC: H01L 23/40
H01L 23/36
H05K 7/20
Applicants: SHARP KABUSHIKI KAISHA
シャープ株式会社
KURODA Tatsuro
黒田 達朗
Inventors: KURODA Tatsuro
黒田 達朗
Title: STRUCTURE DE DISSIPATION DE CHALEUR POUR DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
Abstract:
L'invention porte sur une structure de dissipation de chaleur, dans laquelle une puce de circuits intégrés qui génère de la chaleur est montée sur un substrat, et une feuille de dissipation de chaleur est interposée entre un élément de couverture et la puce de circuits intégrés pour dissiper de la chaleur, des parties de pression de puce (5) étant disposées sur un élément de couverture (4), de telle sorte que des puces de circuits intégrés (3) sont pressées contre des feuilles de dissipation de chaleur (1) par les parties de pression de puce (5), et chaque partie de pression de puce (5) étant constituée par une partie de pression élastique comportant une section élastique élastiquement déformable (51), et une section de contact (52) qui vient en contact avec une feuille de dissipation de chaleur (1), afin de produire une structure de dissipation de chaleur de dispositif électronique qui présente des propriétés de dissipation de chaleur suffisantes et qui améliore la fiabilité du dispositif électronique, et qui a une structure telle qu'il est possible d'interposer de façon fiable une feuille de dissipation de chaleur entre une puce de circuits intégrés et un élément de couverture.