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1. (WO2011158615) STRUCTURE DE DISSIPATION DE CHALEUR POUR DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2011/158615    N° de la demande internationale :    PCT/JP2011/061819
Date de publication : 22.12.2011 Date de dépôt international : 24.05.2011
CIB :
H01L 23/40 (2006.01), H01L 23/36 (2006.01), H05K 7/20 (2006.01)
Déposants : SHARP KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 22-22, Nagaike-Cho, Abeno-Ku, Osaka-Shi, Osaka 5458522 (JP) (Tous Sauf US).
KURODA Tatsuro; (US Seulement)
Inventeurs : KURODA Tatsuro;
Mandataire : SANO Shizuo; Tenmabashi-Yachiyo Bldg. Bekkan, 2-6, Tenmabashi-Kyomachi, Chuo-Ku, Osaka-Shi, Osaka 5400032 (JP)
Données relatives à la priorité :
2010-138940 18.06.2010 JP
Titre (EN) HEAT DISSIPATION STRUCTURE FOR ELECTRONIC DEVICE
(FR) STRUCTURE DE DISSIPATION DE CHALEUR POUR DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子機器の放熱構造
Abrégé : front page image
(EN)A heat dissipation structure in which an IC chip that generates heat is mounted on a substrate and a heat dissipation sheet is interposed between a cover member and the IC chip to dissipate heat, wherein chip-pressing parts (5) are provided to a cover member (4), so that IC chips (3) are pressed against heat dissipation sheets (1) by the chip-pressing parts (5), and each chip-pressing part (5) is configured from an elastic pressing part equipped with an elastically deformable elastic section (51), and a contact section (52) that comes into contact with a heat dissipation sheet (1), in order to provide an electronic device heat dissipation structure that exhibits sufficient heat dissipation properties and improves the reliability of the electronic device, and has a structure such that it is possible to reliably interpose a heat dissipation sheet between an IC chip and a cover member.
(FR)L'invention porte sur une structure de dissipation de chaleur, dans laquelle une puce de circuits intégrés qui génère de la chaleur est montée sur un substrat, et une feuille de dissipation de chaleur est interposée entre un élément de couverture et la puce de circuits intégrés pour dissiper de la chaleur, des parties de pression de puce (5) étant disposées sur un élément de couverture (4), de telle sorte que des puces de circuits intégrés (3) sont pressées contre des feuilles de dissipation de chaleur (1) par les parties de pression de puce (5), et chaque partie de pression de puce (5) étant constituée par une partie de pression élastique comportant une section élastique élastiquement déformable (51), et une section de contact (52) qui vient en contact avec une feuille de dissipation de chaleur (1), afin de produire une structure de dissipation de chaleur de dispositif électronique qui présente des propriétés de dissipation de chaleur suffisantes et qui améliore la fiabilité du dispositif électronique, et qui a une structure telle qu'il est possible d'interposer de façon fiable une feuille de dissipation de chaleur entre une puce de circuits intégrés et un élément de couverture.
(JA) 基板に発熱体となるICチップを搭載して、このICチップとカバー部材との間に放熱シートを介装して放熱させる放熱構造において、ICチップとカバー部材との間に確実に放熱シートを介装可能な構成とし、十分な放熱性を発揮して電子機器の信頼性を向上させることが可能な電子機器の放熱構造を得るために、カバー部材4にチップ押さえ部5を設け、該チップ押さえ部5を介して、放熱シート1をICチップ3に押圧する構成とすると共に、このチップ押さえ部5を、弾性変形可能な弾性片部51と放熱シート1に当接する当接片部52を備えた弾性押さえ部からなる構成とした。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)