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1. (WO2011158524) PROCÉDÉ DE MONTAGE EN SURFACE DE COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES ET CARTES À CIRCUITS IMPRIMÉS FABRIQUÉES À L'AIDE DUDIT PROCÉDÉ
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2011/158524 N° de la demande internationale : PCT/JP2011/051456
Date de publication : 22.12.2011 Date de dépôt international : 26.01.2011
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 : 22.07.2011
CIB :
H05K 3/34 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
30
Assemblage de circuits imprimés avec des composants électriques, p.ex. avec une résistance
32
Connexions électriques des composants électriques ou des fils à des circuits imprimés
34
Connexions soudées
Déposants : KAWASUZAKI Satoshi[JP/JP]; JP (UsOnly)
MATSUDA Fumihiko[JP/JP]; JP (UsOnly)
NIPPON MEKTRON, LTD.[JP/JP]; 12-15, Shiba-Daimon 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1058585, JP (AllExceptUS)
Inventeurs : KAWASUZAKI Satoshi; JP
MATSUDA Fumihiko; JP
Mandataire : KATSUNUMA Hirohito; Kyowa Patent & Law Office, Room 323, Fuji Bldg., 2-3, Marunouchi 3-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000005, JP
Données relatives à la priorité :
2010-13927118.06.2010JP
Titre (EN) SURFACE MOUNTING METHOD FOR ELECTRONIC COMPONENTS AND PRINTED CIRCUIT BOARDS MANUFACTURED USING SAID METHOD
(FR) PROCÉDÉ DE MONTAGE EN SURFACE DE COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES ET CARTES À CIRCUITS IMPRIMÉS FABRIQUÉES À L'AIDE DUDIT PROCÉDÉ
(JA) 電子部品の表面実装方法、及び該方法を用いて作製されたプリント回路板
Abrégé :
(EN) Disclosed is a surface mounting method for electronic components whereby electronic components are surface mounted to mounting pad sections provided directly above through vias, without adversely affecting productivity or reliability. Specifically disclosed is a method for surface-mounting an electronic component (60) to mounting pad sections (14) provided directly above through vias (11) in a printed wiring board (16). First, lid bodies (30) that cover through holes of the through vias (11) are mounted in the mounting pad sections (14). Then, soldered platforms that bury the lid bodies (30) are formed on the mounting pad sections (14) by solder printing. The electronic component (60) is then mounted on top of the printed wiring board (16) and the printed wiring board to which the electronic component (60) has been mounted is heat processed.
(FR) L'invention concerne un procédé de montage en surface de composants électroniques, caractérisé en ce que des composants électroniques sont montés en surface sur des sections de plages de montage placées directement au-dessus de traversées d'interconnexion, sans affecter défavorablement la productivité ou la fiabilité. Plus spécifiquement, l'invention concerne un procédé de montage en surface d'un composant électronique (60) sur des sections (14) de plages de montage placées directement au-dessus de traversées (11) d'interconnexion dans une carte (16) à circuits imprimés. Des corps (30) de couvercle qui recouvrent des trous débouchants des traversées (11) d'interconnexion sont d'abord montés dans les sections (14) de plages de montage. Des plateformes soudées qui noient les corps (30) de couvercle sont ensuite formées sur les sections (14) de plages de montage par impression de brasure. Le composant électronique (60) est alors monté par-dessus la carte (16) à circuits imprimés, et la carte à circuits imprimés sur laquelle a été monté le composant électronique (60) est traitée thermiquement.
(JA) [課題]生産性および信頼性を損なわずに、貫通ビアの直上に設けられた実装パッド部に電子部品を表面実装する。 [解決手段]プリント配線板16の貫通ビア11の直上に設けられた実装パッド部14に電子部品60を表面実装する方法である。まず、貫通ビア11の貫通孔に蓋をする蓋体30を、実装パッド部14に載置する。その後、はんだ印刷を行うことで、蓋体30を埋設するはんだ台を実装パッド部14に形成する。そして、電子部品60をプリント配線板16上に搭載し、電子部品60が搭載された前記プリント配線板16に対し加熱処理を行う。
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Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)