Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales

1. (WO2011158412) STRUCTURE D'EMBALLAGE, SON PROCÉDÉ DE FABRICATION, ET PROCÉDÉ DE RÉPARATION DE STRUCTURE D'EMBALLAGE

Pub. No.:    WO/2011/158412    International Application No.:    PCT/JP2011/002062
Publication Date: Fri Dec 23 00:59:59 CET 2011 International Filing Date: Fri Apr 08 01:59:59 CEST 2011
IPC: H01L 23/29
H01L 21/60
H01L 23/31
Applicants: PANASONIC CORPORATION
パナソニック株式会社
KOWADA, Hiroe
小和田 弘枝
YAMAGUCHI, Atsushi
山口 敦史
Inventors: KOWADA, Hiroe
小和田 弘枝
YAMAGUCHI, Atsushi
山口 敦史
Title: STRUCTURE D'EMBALLAGE, SON PROCÉDÉ DE FABRICATION, ET PROCÉDÉ DE RÉPARATION DE STRUCTURE D'EMBALLAGE
Abstract:
La présente invention concerne une structure d'emballage obtenue par montage d'un composant électronique (2) sur une carte de circuit imprimé (1) au moyen d'une liaison métallique (3). Dans la structure d'emballage, un flux (4) contient un composé présentant un groupe hydroxyle et restant sur la surface de la liaison métallique (3), une résine pour enduction (5) contient 10-50 % en poids d'un isocyanate, et un produit réactionnel (8) de la résine pour enduction (5) et du flux (4) est formé sur l'interface entre le flux (4) et la résine pour enduction (5). Des propriétés d'étanchéité à l'eau et à l'humidité peuvent être obtenues sans nettoyage du flux (4). La résine pour enduction (5) peut être facilement séparée en étant chauffée à une température non inférieure à la température de transition vitreuse du flux (4).