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1. (WO2011157171) BAGUE ISOLANTE POUR EMBALLAGE, ENSEMBLE BAGUE ISOLANT, ET ENCEINTE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2011/157171    N° de la demande internationale :    PCT/CN2011/075288
Date de publication : 22.12.2011 Date de dépôt international : 03.06.2011
CIB :
H01L 23/04 (2006.01)
Déposants : HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD. [CN/CN]; Huawei Administration Building Bantian, Longgang District Shenzhen, Guangdong 518129 (CN) (Tous Sauf US).
WEI, Xiang [CN/CN]; (CN) (US Seulement).
XIE, Lunchen [CN/CN]; (CN) (US Seulement)
Inventeurs : WEI, Xiang; (CN).
XIE, Lunchen; (CN)
Mandataire : SHENPAT INTELLECTUAL PROPERTY AGENCY; Room 1521 West Block, Guomao Building Shenzhen, Guangdong 518014 (CN)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) INSULATING RING FOR PACKAGING, INSULATING RING ASSEMBLY, AND PACKAGE
(FR) BAGUE ISOLANTE POUR EMBALLAGE, ENSEMBLE BAGUE ISOLANT, ET ENCEINTE
(ZH) 一种封装用绝缘环、绝缘环组合件和封装体
Abrégé : front page image
(EN)An insulating ring for packaging, insulating ring assembly and package are provided in the embodiments of the present invention. The through hole of the insulating ring passes through the top surface and the bottom surface of the insulating ring, wherein the through hole is used for accommodating chips; The outer wall of the insulating ring has an outwardly extending protrusion, and the sidewall of the protrusion which faces to the top surface is lower than the top surface; The lead is disposed on the sidewall, and the adhesive material layer and the surface metallization layer of the lead are lower than the top surface. Therefore, the silver ions of the adhesive material can not pass round the outer wall and the top surface over the sidewall and can not enter into the package, which ensuring the reliability of the power amplifier(PA) device.
(FR)Les modes de réalisation de la présente invention concernent une bague isolante pour emballage, un ensemble bague isolante, et une enceinte. Le trou traversant de la bague isolante traverse la surface supérieure et la surface inférieure de la bague isolante, le trou traversant étant utilisé pour loger des puces. La paroi extérieure de la bague isolante comporte une excroissance s'étendant vers l'extérieur, et la paroi latérale de l'excroissance qui fait face à la surface supérieure est plus basse que la surface supérieure. Le conducteur est disposé sur la paroi latérale, et la couche matériau adhésif et la couche de métallisation de surface du conducteur sont plus basses que la surface supérieure. Par conséquent, les ions argent du matériau adhésif ne peuvent pas passer autour de la paroi extérieure et de la surface supérieure par-dessus la paroi latérale et ne peuvent entrer dans l'enceinte, ce qui garantit la fiabilité du dispositif d'amplificateur de puissance (PA).
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)