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1. (WO2011156669) MÉTHODOLOGIES DE RINÇAGE DE SURFACES D'OUTIL DANS OUTILS UTILISÉS POUR TRAITER DES PIÈCES À TRAVAILLER MICROÉLECTRONIQUES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2011/156669 N° de la demande internationale : PCT/US2011/039904
Date de publication : 15.12.2011 Date de dépôt international : 10.06.2011
CIB :
H01L 21/67 (2006.01)
Déposants : STIYER, Mark A.[US/US]; US (UsOnly)
DEKRAKER, David[US/US]; US (UsOnly)
FSI INTERNATIONAL, INC.[US/US]; 3455 Lyman Boulevard Chaska, Minnesota 55318, US (AllExceptUS)
Inventeurs : STIYER, Mark A.; US
DEKRAKER, David; US
Mandataire : HUBBARD, Kevin, J.; Kagan Binder, Pllc Suite 200, Maple Island Building 221 Main Street North Stillwater, Minnesota 55082, US
Données relatives à la priorité :
61/353,93111.06.2010US
Titre (EN) METHODOLOGIES FOR RINSING TOOL SURFACES IN TOOLS USED TO PROCESS MICROELECTRONIC WORKPIECES
(FR) MÉTHODOLOGIES DE RINÇAGE DE SURFACES D'OUTIL DANS OUTILS UTILISÉS POUR TRAITER DES PIÈCES À TRAVAILLER MICROÉLECTRONIQUES
Abrégé : front page image
(EN) Rinsing methodologies and components to accomplish rinsing of tool surfaces in tools that are used to process one or more microelectronic workpieces. The invention can be used to rinse structures that overlie a workpiece being treated in such a manner to function in part as a lid over the process chamber while also defining a tapering flow channel over the workpiece. Rather than spray rinsing liquid onto the surface in a manner that generates undue splashing, droplet, or mist generation, a swirling flow of rinse liquid is generated on a surface of at least one fluid passage upstream from the surface to be rinsed. The swirling flow then provides smooth, uniform wetting and sheeting action to accomplish rinsing with a significantly reduced risk of generating particle contamination.
(FR) L'invention porte sur des méthodologies et sur des composants de rinçage pour effectuer le rinçage de surfaces d'outil dans des outils qui sont utilisés pour traiter une ou plusieurs pièces à travailler microélectroniques. L'invention peut être utilisée pour rincer des structures qui recouvrent une pièce à travailler qui est traitée de manière à fonctionner en partie en tant que couvercle sur la chambre de traitement tout en définissant également un canal d'écoulement conique au-dessus de la pièce à travailler. Au lieu de rincer par pulvérisation d'un liquide sur la surface d'une manière qui génère un éclaboussement, des gouttelettes ou une génération de brouillard indésirables, un écoulement tourbillonnant de liquide de rinçage est généré sur une surface d'au moins un passage de fluide en amont de la surface à rincer. L'écoulement tourbillonnant produit alors un mouillage uniforme et régulier et une action d'exfoliation, pour effectuer un rinçage avec un risque significativement réduit de génération de contamination par des particules.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)