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1. (WO2011156147) ENSEMBLE DE MONTAGE POUR PASTILLE FORMÉ DE MATÉRIAUX DISSEMBLABLES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2011/156147 N° de la demande internationale : PCT/US2011/038090
Date de publication : 15.12.2011 Date de dépôt international : 26.05.2011
CIB :
B41J 2/14 (2006.01)
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
41
IMPRIMERIE; LIGNARDS; MACHINES À ÉCRIRE; TIMBRES
J
MACHINES À ÉCRIRE; MÉCANISMES D'IMPRESSION SÉLECTIVE, c. à d. MÉCANISMES IMPRIMANT AUTREMENT QUE PAR UTILISATION DE FORMES D'IMPRESSION; CORRECTION D'ERREURS TYPOGRAPHIQUES
2
Machines à écrire ou mécanismes d'impression sélective caractérisés par le procédé d'impression ou de marquage pour lequel ils sont conçus
005
caractérisés par la mise en contact sélective d'un liquide ou de particules avec un matériau d'impression
01
à jet d'encre
135
Ajutages
14
Leur structure
Déposants : CIMINELLI, Mario, Joseph[US/US]; US (UsOnly)
PETRUCHIK, Dwight, John[US/US]; US (UsOnly)
EASTMAN KODAK COMPANY[US/US]; 343 State Street Rochester, NY 14650-2201, US (AllExceptUS)
Inventeurs : CIMINELLI, Mario, Joseph; US
PETRUCHIK, Dwight, John; US
Représentant
commun :
EASTMAN KODAK COMPANY; 343 State Street Rochester, NY 14650-2201, US
Données relatives à la priorité :
12/797,85010.06.2010US
Titre (EN) DIE MOUNTING ASSEMBLY FORMED OF DISSIMILAR MATERIALS
(FR) ENSEMBLE DE MONTAGE POUR PASTILLE FORMÉ DE MATÉRIAUX DISSEMBLABLES
Abrégé :
(EN) A mounting assembly for a microelectronic device, the mounting assembly includes (a) a first member ( 252 ) formed of a first material having a first coefficient of thermal expansion, the first member including i) a mounting surface ( 255 ) for the microelectronic device; ii) a wall ( 29 2 ) that adjoins the mounting surface and that is recessed from the mounting surface; and iii) an extension ( 29 0 ) of the mounting surface that extends beyond an end of the wall; and (b) a second member formed of a plastic material having a second coefficient of thermal expansion that is larger than the first coefficient of thermal expansion, wherein a first portion of the second member is attached to the extension.
(FR) L'invention concerne un ensemble de montage pour dispositif microélectronique, l'ensemble de montage comprenant : (a) un premier élément (252) formé d'un premier matériau présentant un premier coefficient de dilatation thermique, le premier élément comprenant : i) une surface (255) de montage destinée au dispositif microélectronique ; ii) une paroi (292) qui jouxte la surface de montage et qui se trouve en retrait par rapport à la surface de montage ; et iii) un prolongement (290) de la surface de montage qui s'étend au-delà d'une extrémité de la paroi ; et (b) un deuxième élément formé d'une matière plastique présentant un deuxième coefficient de dilatation thermique supérieur au premier coefficient de dilatation thermique, une première partie du deuxième élément étant fixée au prolongement.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)