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1. (WO2011155477) PROCÉDÉ ET APPAREIL PERMETTANT DE FABRIQUER UN FIL PLAQUÉ AVEC UNE SOUDURE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2011/155477    N° de la demande internationale :    PCT/JP2011/063008
Date de publication : 15.12.2011 Date de dépôt international : 07.06.2011
CIB :
C23C 2/38 (2006.01), B21C 47/00 (2006.01), C23C 2/02 (2006.01), C23C 2/08 (2006.01), C23C 2/10 (2006.01)
Déposants : FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD. [JP/JP]; 2-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008322 (JP) (Tous Sauf US).
RIKEN ELECTRIC WIRE CO., LTD. [JP/JP]; 12-22, Tsukiji 1-chome, Chuo-ku, Tokyo 1040045 (JP) (Tous Sauf US).
WAKANA Katsutoshi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KAMIMURA Takatoshi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
MASUI Takayuki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
TOMIMATSU Satoshi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
TOMA Katuyoshi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
TSUKANO Shun [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
HAYASHI Takamasa [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : WAKANA Katsutoshi; (JP).
KAMIMURA Takatoshi; (JP).
MASUI Takayuki; (JP).
TOMIMATSU Satoshi; (JP).
TOMA Katuyoshi; (JP).
TSUKANO Shun; (JP).
HAYASHI Takamasa; (JP)
Mandataire : NAGATA Yoshiaki; NAGATA Patent Office, 7th Floor Shiroguchi Bldg., 2-15, Kakuda-cho, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300017 (JP)
Données relatives à la priorité :
2010-133533 11.06.2010 JP
Titre (EN) PROCESS AND APPARATUS FOR PRODUCING SOLDER-PLATED WIRE
(FR) PROCÉDÉ ET APPAREIL PERMETTANT DE FABRIQUER UN FIL PLAQUÉ AVEC UNE SOUDURE
(JA) 半田メッキ線の製造方法及び製造装置
Abrégé : front page image
(EN)A process and apparatus for producing a solder-plated wire are provided with which it is possible to stably obtain a plated wire of desired quality including sufficiently lowered 0.2% proof stress and to thereby improve product yield and production efficiency. The apparatus (10) is configured of: a plating pretreatment means (2) in which a copper wire (1a) is pretreated in preparation for plating; a plating means (61) in which the surface of the copper wire (1a) is plated with a solder; and a winding means (71) for winding the copper wire (1a, 1b) having the plated surface. The plating pretreatment means (2) includes a softening/annealing means (51) in which the copper wire (1a) is softened by annealing to reduce the proof stress. The copper wire (1a, 1b) having the lowered proof stress is wound by the winding means (71) at winding force lower than the proof stress of the copper wire (1a, 1b). The softening/annealing means (51), plating means (61), and winding means (71) have been arranged in series in this order from the upstream side along the running direction of the copper wire (1a, 1b).
(FR)La présente invention se rapporte à un procédé et à un appareil permettant de fabriquer un fil plaqué avec une soudure et avec lesquels il est possible d'obtenir de manière stable un fil plaqué avec une qualité souhaitée présentant une limite apparente d'élasticité suffisamment réduite à 0,2 % et d'améliorer ainsi de façon efficace le rendement et la production du produit. L'appareil (10) est composé : d'un moyen de prétraitement de placage (2), un fil de cuivre (1a) étant prétraité lors de la préparation du placage ; d'un moyen de placage (61), la surface du fil de cuivre (1a) étant plaquée avec une soudure ; et d'un moyen d'enroulement (71) pour enrouler le fil de cuivre (1a, 1b) présentant la surface plaquée. Le moyen de prétraitement de placage (2) comprend un moyen d'adoucissement/de recuit (51), le fil de cuivre (1a) étant adouci par recuit afin de réduire la limite apparente d'élasticité. Le fil de cuivre (1a, 1b) présentant la limite apparente d'élasticité abaissée est enroulé par le moyen d'enroulement (71) selon une force d'enroulement qui est inférieure à la limite apparente d'élasticité du fil de cuivre (1a, 1b). Le moyen d'adoucissement/de recuit (51), le moyen de placage (61) et le moyen d'enroulement (71) ont été agencés en série dans cet ordre depuis le côté amont le long de la direction d'avance du fil de cuivre (1a, 1b).
(JA) 0.2%耐力値を十分に低下させた所望の品質のメッキ線を得ることができ、このようなメッキ線を安定して得ることで、製品歩留まりを向上させることができ、また、製造効率を向上させることができる半田メッキ線の製造方法及び製造装置の提供を目的とする。 銅線1aに対してメッキ前処理を行うメッキ前処理手段2と、銅線1aの表面に半田メッキを施すメッキ手段61と、表面にメッキを施した銅線1a,1bを巻取る巻取り手段71とで構成した製造装置10であって、メッキ前処理手段2を、銅線1aを軟化焼鈍して低耐力化する軟化焼鈍手段51で構成し、低耐力化した銅線1a,1bを、該銅線1a,1bの耐力よりも低い巻取り力で巻取り手段71により巻取る構成とし、軟化焼鈍手段51とメッキ手段61と巻取り手段71とを、銅線1a,1bの走行方向の上流側からこの順に一連配置した。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)