WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2011155122) DISPOSITIF D'INSPECTION DE TRACÉ DE CIRCUIT, ET PROCÉDÉ D'INSPECTION ASSOCIÉ
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2011/155122    N° de la demande internationale :    PCT/JP2011/002659
Date de publication : 15.12.2011 Date de dépôt international : 13.05.2011
CIB :
H01L 21/66 (2006.01), G01N 23/225 (2006.01)
Déposants : HITACHI HIGH-TECHNOLOGIES CORPORATION [JP/JP]; 24-14, Nishi Shimbashi 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1058717 (JP) (Tous Sauf US).
HIROI, Takashi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
NOZOE, Mari [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
YAMAMOTO, Takuma [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
NOJIRI, Masaaki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
OKAMURA, Mitsuru [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : HIROI, Takashi; (JP).
NOZOE, Mari; (JP).
YAMAMOTO, Takuma; (JP).
NOJIRI, Masaaki; (JP).
OKAMURA, Mitsuru; (JP)
Mandataire : INOUE, Manabu; c/o HITACHI, LTD., 6-1, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008220 (JP)
Données relatives à la priorité :
2010-129523 07.06.2010 JP
Titre (EN) CIRCUIT PATTERN INSPECTION DEVICE, AND INSPECTION METHOD THEREFOR
(FR) DISPOSITIF D'INSPECTION DE TRACÉ DE CIRCUIT, ET PROCÉDÉ D'INSPECTION ASSOCIÉ
(JA) 回路パターン検査装置およびその検査方法
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed is a circuit pattern inspection device for inspecting a circuit pattern by: mounting, on a sample stage, a sample substrate formed with a circuit pattern; moving the sample stage in a predetermined direction; scanning a beam from a direction which intersects with the movement of the sample stage; and detecting secondary signals generated from a sample as an inspection image. The speed at which the sample stage is moved and the speed at which the beam is scanned is made slower in a region having a high-density pattern and faster in a region having a low-density pattern, thereby performing inspection by changing the pixel size of the inspection image. As a consequence, it is possible to perform inspection at a high speed and at a sensitivity tailored to the pattern characteristics or the pattern density of a device.
(FR)La présente invention concerne un dispositif d'inspection de tracé de circuit destiné à inspecter un tracé de circuit par : montage, sur une platine échantillon, d'un substrat échantillon sur lequel est formé un tracé de circuit ; déplacement de la platine échantillon dans une direction prédéterminée ; balayage d'un faisceau à partir d'une direction croisant le mouvement de la platine échantillon ; et détection de signaux secondaires générés depuis un échantillon en tant qu'image d'inspection. La vitesse de déplacement de la platine échantillon et la vitesse de balayage du faisceau sont ralenties dans une région présentant un tracé de forte densité, et accélérées dans une région présentant un tracé de basse densité, réalisant ainsi une inspection par changement de la taille de pixel de l'image d'inspection. Il est ainsi possible de réaliser une inspection à une vitesse élevée et à une sensibilité adaptée aux caractéristiques du tracé ou à la densité du tracé d'un dispositif.
(JA) 回路パターンが形成された試料基板を試料ステージに載置し、試料ステージを所定方向に移動させ、試料ステージの移動と交差する方向にビームを走査させて、試料から発生する二次信号を検査画像として検出することにより回路パターンを検査する回路パターン検査装置において、試料ステージの移動とビームの走査の速度とをパターンが高密度の領域では遅く、パターンが低密度の領域では速くすることにより、検査画像の画素寸法を変えて検査を実行する。これにより、デバイスのパターン密度やパターン特性に応じた適切な感度で高速に検査することができる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)