WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2011154379) SYSTÈME DE DÉCOUPE AU LASER
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2011/154379    N° de la demande internationale :    PCT/EP2011/059337
Date de publication : 15.12.2011 Date de dépôt international : 07.06.2011
CIB :
B23K 26/38 (2006.01), B23K 26/08 (2006.01), B23K 26/14 (2006.01)
Déposants : ROFIN-BAASEL LASERTECH GMBH & CO. KG [DE/DE]; Petersbrunner Str. 1b 82319 Starnberg (DE) (Tous Sauf US).
GEIGER, Stephan [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
MÜLLERS, Ludger [DE/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : GEIGER, Stephan; (DE).
MÜLLERS, Ludger; (DE)
Mandataire : MÖRTEL & HÖFNER; Äußere Sulzbacher Str. 159/161 90491 Nürnberg (DE)
Données relatives à la priorité :
61/352,129 07.06.2010 US
Titre (EN) LASER CUTTING SYSTEM
(FR) SYSTÈME DE DÉCOUPE AU LASER
Abrégé : front page image
(EN)A laser cutting system (10) includes a laser device providing a collimated laser beam,a multiple-axis laser scanner (16) causing the laser beam (L) to move along a path(P)within a working area and a gas-assisted nozzle (18) having a lens (39) and a nozzle orifice (42) wherein said nozzle orifice size is greater than said working area.
(FR)La présente invention concerne un système de découpe au laser (10) comprenant un dispositif laser produisant un faisceau laser collimaté, un dispositif de balayage laser à plusieurs axes (16) permettant au faisceau laser (L) de se déplacer selon un trajet (P) dans les limites d'une zone de travail, et une buse à assistance gazeuse (18) comportant une lentille (39) et un orifice de buse (42), les dimensions de l'orifice de la buse étant supérieures à celles de ladite zone de travail.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)