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1. (WO2011153961) PROCÉDÉ PERMETTANT DE PRÉPARER UNE LAME DE SCIE À DIAMANT À MATRICE DE MÉTAL FRITTÉ UTILISÉE POUR DÉCOUPER UN DISPOSITIF DE MISE SOUS BOÎTIER QFN
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2011/153961    N° de la demande internationale :    PCT/CN2011/075590
Date de publication : 15.12.2011 Date de dépôt international : 10.06.2011
CIB :
B22F 3/14 (2006.01), B22F 5/00 (2006.01)
Déposants : XI'AN JIAOTONG UNIVERSITY [CN/CN]; No. 28 Xianning Road, Beilin Xi'an, Shaanxi 710049 (CN) (Tous Sauf US).
NAN, Junma [CN/CN]; (CN) (US Seulement).
XU, Kewei [CN/CN]; (CN) (US Seulement)
Inventeurs : NAN, Junma; (CN).
XU, Kewei; (CN)
Mandataire : XI'AN TONGDA PATENT AGENCY CO., LTD.; No. 28 Xianning Road, Beilin Xi'an, Shaanxi 710049 (CN)
Données relatives à la priorité :
201010199650.5 11.06.2010 CN
Titre (EN) METHOD FOR PREPARING SINTERED METAL MATRIX DIAMOND SAW BLADE USED FOR CUTTING QFN PACKAGING DEVICE
(FR) PROCÉDÉ PERMETTANT DE PRÉPARER UNE LAME DE SCIE À DIAMANT À MATRICE DE MÉTAL FRITTÉ UTILISÉE POUR DÉCOUPER UN DISPOSITIF DE MISE SOUS BOÎTIER QFN
(ZH) QFN封装器件切割用烧结金属基金刚石锯刀的制备方法
Abrégé : front page image
(EN)The invention provides a method for preparing a sintered metal matrix diamond saw blade used for cutting a QFN packaging device which comprises the following steps: preparing metal matrix by using metal powder and inorganic filler; wet-mixing and stirring the metal matrix; adding diamond grains to obtain a mixed material with evenly distributed diamond grains; preforming the mixed material through cold pressing; preparing a sintered metal matrix diamond saw blade blank through hot-pressing sintering; and finally machine-shaping the sintered metal matrix diamond saw blade blank to meet the dimensional requirements. The firm interface metallurgical bond is formed between the metal matrix and the diamond grains by means of the hot-pressing sintering process, which enhances the holding force of the metal matrix on the diamond grains, and enables abrasive grains not easy to fall off untimely in the cutting process, thus prolonging the service life of the sintered metal matrix diamond saw blade.
(FR)La présente invention a trait à un procédé permettant de préparer une lame de scie à diamant à matrice de métal fritté utilisée pour découper un dispositif de mise sous boîtier QFN, lequel procédé comprend les étapes suivantes consistant : à préparer une matrice métallique en utilisant une poudre métallique et une charge inorganique ; à procéder au malaxage humide et à mélanger la matrice métallique ; à ajouter des grains de diamant de manière à obtenir un matériau mixte doté de grains de diamant distribués de façon homogène ; à préformer le matériau mixte au moyen d'un pressage à froid ; à préparer une pièce brute de lame de scie à diamant à matrice de métal fritté au moyen d'un frittage par pressage à chaud ; et enfin à mettre en forme par machine la pièce brute de lame de scie à diamant à matrice de métal fritté de manière à répondre aux exigences de dimension. La liaison métallurgique d'interface ferme est formée entre la matrice métallique et les grains de diamant au moyen du processus de frittage par pressage à chaud, qui permet d'améliorer la force de retenue de la matrice métallique sur les grains de diamant, et permet d'éviter que les grains abrasifs ne tombent facilement et de façon intempestive au cours du processus de découpe, ce qui permet de la sorte de prolonger la durée de vie de la lame de scie à diamant à matrice de métal fritté.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)