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1. (WO2011153436) PUCES EMPILABLES VERTICALEMENT AVEC STRUCTURES D'IDENTIFICATION DE PUCE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2011/153436    N° de la demande internationale :    PCT/US2011/039072
Date de publication : 08.12.2011 Date de dépôt international : 03.06.2011
CIB :
G11C 5/00 (2006.01), G11C 8/12 (2006.01), G11C 16/20 (2006.01), H01L 25/065 (2006.01)
Déposants : QUALCOMM Incorporated [US/US]; Attn: International Ip Administration 5775 Morehouse Drive San Diego, CA 92121 (US) (Tous Sauf US).
SUH, Jungwon [KR/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : SUH, Jungwon; (US)
Mandataire : TALPALATSKY, Sam; 5775 Morehouse Drive San Diego, CA 92121 (US)
Données relatives à la priorité :
12/793,081 03.06.2010 US
Titre (EN) VERTICALLY STACKABLE DIES HAVING CHIP IDENTIFIER STRUCTURES
(FR) PUCES EMPILABLES VERTICALEMENT AVEC STRUCTURES D'IDENTIFICATION DE PUCE
Abrégé : front page image
(EN)A vertically stackable die having a chip identifier structure is disclosed. In a particular embodiment, a semiconductor device is disclosed that includes a die comprising a first through via to communicate a chip identifier and other data. The semiconductor device also includes a chip identifier structure that comprises at least two through vias that are each hard wired to an external electrical contact.
(FR)L'invention concerne une puce empilable verticalement comportant une structure d'identification de puce. Un mode de réalisation particulier concerne un dispositif semi-conducteur qui comprend une puce comportant un premier trou d'interconnexion pour communiquer un identifiant de puce et d'autres données. Le dispositif semi-conducteur comprend également une structure d'identification de puce qui comporte au moins deux trous d'interconnexion, chacun câblé à un contact électrique externe.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)