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1. (WO2011152994) SYSTÈME ET PROCÉDÉ D'ASSEMBLAGE D'UN CIRCUIT IMPRIMÉ FLEXIBLE À DU VERRE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2011/152994    N° de la demande internationale :    PCT/US2011/037015
Date de publication : 08.12.2011 Date de dépôt international : 18.05.2011
CIB :
H05K 3/00 (2006.01), H05K 1/18 (2006.01), H05K 1/00 (2006.01)
Déposants : APPLE INC. [US/US]; 1 Infinite Loop Mail Stop 3-PAT Cupertino, California 95014 (US) (Tous Sauf US).
AL-DAHLE, Ahmad [CA/US]; (US) (US Seulement).
YAO, Wei H. [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : AL-DAHLE, Ahmad; (US).
YAO, Wei H.; (US)
Mandataire : HEMENWAY, S., Craig; Dorsey & Whitney LLP 1400 Wewatta Street, Suite 400 Denver, CO 80202-5549 (US)
Données relatives à la priorité :
12/792,297 02.06.2010 US
Titre (EN) FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT TO GLASS ASSEMBLY SYSTEM AND METHOD
(FR) SYSTÈME ET PROCÉDÉ D'ASSEMBLAGE D'UN CIRCUIT IMPRIMÉ FLEXIBLE À DU VERRE
Abrégé : front page image
(EN)Systems, methods, and devices relating to directly bonding electrode pads of a flexible printed circuit (FPC) to electrode pads of a glass substrate are provided. In one example, such a system may include a glass substrate with electrode pads and an FPC with corresponding electrode pads. A joining edge of each electrode pad of the FPC may couple directly to a joining edge of a corresponding electrode pad of the glass substrate, without an intervening conductive adhesive layer or an anisotropic conductive film (ACF) layer, or a combination thereof.
(FR)L'invention concerne des systèmes, des procédés et des dispositifs permettant de lier des plots d'électrode d'un circuit imprimé flexible (FPC) à des plots d'électrode d'un substrat en verre. Dans un exemple, un desdits systèmes peut comprendre un substrat en verre comportant des plots d'électrode et un FPC comportant des plots d'électrode correspondants. Un bord de jonction de chaque plot d'électrode du FPC peut être couplé directement à un bord de jonction d'un plot d'électrode correspondant du substrat en verre sans interposition d'une couche constituée d'un adhésif conducteur ou d'une couche constituée d'un film conducteur anisotrope (ACF) ou d'une combinaison de ces dernières.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)