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1. (WO2011152981) JACK DE FIBRE OPTIQUE AYANT UNE GRANDE TOLÉRANCE AUX DÉFAUTS D'APPARIEMENT D'INTERFACES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2011/152981 N° de la demande internationale : PCT/US2011/036563
Date de publication : 08.12.2011 Date de dépôt international : 14.05.2011
CIB :
G02B 6/42 (2006.01)
G PHYSIQUE
02
OPTIQUE
B
ÉLÉMENTS, SYSTÈMES OU APPAREILS OPTIQUES
6
Guides de lumière; Détails de structure de dispositions comprenant des guides de lumière et d'autres éléments optiques, p.ex. des moyens de couplage
24
Couplage de guides de lumière
42
Couplage de guides de lumière avec des éléments opto-électroniques
Déposants :
ZHOVNIROVSKY, Igor [US/US]; US (UsOnly)
ROY, Subhash [US/US]; US (UsOnly)
APPLIED MICRO CIRCUITS CORPORATION [US/US]; 9868 Scranton Road Suite 1200 San Diego, CA 92121, US (AllExceptUS)
Inventeurs :
ZHOVNIROVSKY, Igor; US
ROY, Subhash; US
Données relatives à la priorité :
12/793,51303.06.2010US
Titre (EN) FIBER OPTIC JACK WITH HIGH INTERFACE MICMATCH TOLERANCE
(FR) JACK DE FIBRE OPTIQUE AYANT UNE GRANDE TOLÉRANCE AUX DÉFAUTS D'APPARIEMENT D'INTERFACES
Abrégé :
(EN) A fiber optic connector jack is provided with a backcap processing module. The jack includes a lens housing having a lensed lid. A connector flange extends from the lensed lid top surface, shaped to selectively engage a plug connector housing. A microlens having a first surface is formed in the lensed lid bottom surface. A convex surface is formed in the lensed lid top surface to transceive light in a collimated beam with a plug optical interface. A backcap enclosure wall extends from the lensed lid bottom surface. The jack also includes a backcap processing module with a circuit substrate and an optical element. The optical element (e.g., a laser diode or photodiode) has an optical interface formed in a focal plane of the microlens to transceive light with the microlens first surface. An electrical connector and electrical cable selectively engages a printed circuit board with the circuit substrate.
(FR) L'invention concerne un connecteur jack de fibre optique comportant un module de traitement de cache arrière. Le jack comprend un boîtier de lentille comportant un couvercle avec lentille. Un flanc de connecteur s'étend depuis la surface supérieure du couvercle avec lentille, et possède une forme permettant de l'insérer sélectivement dans un boîtier de connecteur de fiche. Une microlentille possédant une première surface est formée dans la surface inférieure du couvercle avec lentille. Une surface convexe est formée dans la surface supérieure du couvercle avec lentille afin d'émettre et de recevoir la lumière dans un faisceau collimaté avec une interface optique de fiche. Une paroi d'enceinte de cache arrière s'étend depuis la surface inférieure du couvercle avec lentille. Le jack comprend également un module de traitement de cache arrière avec un substrat de circuit et un élément optique. L'élément optique (comme une diode laser ou une photodiode) possède une interface optique formée dans un plan focal de la microlentille afin d'émettre et de recevoir la lumière avec la première surface de la microlentille. Un connecteur électrique et un câble électrique entrent sélectivement en contact avec une carte de circuit imprimé comprenant le substrat de circuit.
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Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)