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1. (WO2011152230) PROCÉDÉ DE TRAITEMENT AU LASER

Pub. No.:    WO/2011/152230    International Application No.:    PCT/JP2011/061674
Publication Date: Fri Dec 09 00:59:59 CET 2011 International Filing Date: Sat May 21 01:59:59 CEST 2011
IPC: B23K 26/38
B23K 26/073
B23K 26/40
C03B 33/09
H01L 21/301
Applicants: HAMAMATSU PHOTONICS K.K.
浜松ホトニクス株式会社
SUGIURA Ryuji
杉浦 隆二
Inventors: SUGIURA Ryuji
杉浦 隆二
Title: PROCÉDÉ DE TRAITEMENT AU LASER
Abstract:
La présente invention se rapporte à un procédé de traitement au laser pouvant augmenter la force de division en fonction de la qualité requise. L'exposition d'un objet devant être traité à une lumière laser (L) ayant une forme d'onde d'impulsion ayant une largeur de demi-atténuation et une largeur de fond mutuellement égales permet la formation de plusieurs spots modifiés le long d'une ligne de découpe prévue dans l'objet devant être traité, et une région modifiée est formée par la pluralité de spots modifiés. Une source de lumière laser (101) commande une source de puissance d'entraînement (51) par une unité de commande de source de lumière laser (102) pour commuter la forme d'onde d'impulsion entre des première à troisième formes d'onde d'impulsion en fonction de la valeur PE de la lumière laser (L). Lorsque la valeur PE est faible, la première forme d'onde d'impulsion conçue pour avoir une valeur de crête située sur sa première moitié et une forme à redents est définie comme forme d'onde d'impulsion, et lorsque la valeur PE est élevée, la deuxième forme d'onde d'impulsion conçue pour avoir une valeur de crête située sur sa seconde moitié et une forme à redents est définie comme forme d'onde d'impulsion.