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1. (WO2011152051) PROCÉDÉ DE PRÉVENTION DE LA CONTAMINATION DES TRANCHES, PROCÉDÉ D'INSPECTION ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2011/152051    N° de la demande internationale :    PCT/JP2011/003094
Date de publication : 08.12.2011 Date de dépôt international : 01.06.2011
CIB :
H01L 21/683 (2006.01), H01L 21/677 (2006.01)
Déposants : SUMCO CORPORATION [JP/JP]; 2-1, Shibaura 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1058634 (JP) (Tous Sauf US).
KAMIYAMA, Eiji [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
AOKI, Kenji [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : KAMIYAMA, Eiji; (JP).
AOKI, Kenji; (JP)
Mandataire : SUGIMURA, Kenji; 36F, Kasumigaseki Common Gate West, 3-2-1, Kasumigaseki, Chiyoda-ku, Tokyo 1000013 (JP)
Données relatives à la priorité :
2010-125734 01.06.2010 JP
Titre (EN) WAFER CONTAMINATION PREVENTION METHOD, INSPECTION METHOD AND PRODUCTION METHOD
(FR) PROCÉDÉ DE PRÉVENTION DE LA CONTAMINATION DES TRANCHES, PROCÉDÉ D'INSPECTION ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION
(JA) ウェーハの汚染防止方法、検査方法および製造方法
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a design where, even if contamination at the edge of a wafer is not eliminated in a final wafer purification process, cross-contamination between wafers during a quality inspection process is prevented and, by extension, wafers with minimised contamination are obtained. On the silicon wafer production line, silicon wafers are conveyed to the quality inspection process after polishing on both sides. The edge of the silicon wafer is held during the processes prior to the quality inspection process and the reverse surface of the silicon wafer is held during the quality inspection process.
(FR)L'invention porte sur une conception dans laquelle, même si une contamination au bord d'une tranche n'est pas éliminée dans une opération finale de purification de la tranche, la contamination croisée entre tranches pendant une opération d'inspection de la qualité est empêchée et, par suite, on obtient des tranches qui présentent une contamination rendue minimale. Sur la ligne de production de tranches de silicium, des tranches de silicium sont transportées à l'opération d'inspection de la qualité après avoir été polies sur les deux faces. Le bord de la tranche de silicium est tenu pendant les opérations qui précèdent l'opération d'inspection de la qualité et la surface de revers de la tranche de silicium est tenue pendant l'opération d'inspection de la qualité.
(JA) ウェーハの最終洗浄工程においてウェーハの端部の汚染が除去されなかった場合にも、ウェーハの品質検査工程におけるウェーハ間の交差汚染を防止し、ひいては汚染が低減されたウェーハを得る方途を提供する。シリコンウェーハの製造ラインにおいて、両面研磨後のシリコンウェーハを品質検査工程に搬送し、該品質検査工程にて品質検査するに当たり、該品質検査工程の前工程ではシリコンウェーハの端部を保持し、品質検査工程ではシリコンウェーハの裏面を保持するようにする。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)