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1. WO2011151998 - DISPOSITIF ÉLECTROLUMINESCENT ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CELUI-CI

Numéro de publication WO/2011/151998
Date de publication 08.12.2011
N° de la demande internationale PCT/JP2011/002929
Date du dépôt international 26.05.2011
CIB
H01L 33/48 2010.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
33Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
48caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs
B29C 39/10 2006.1
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
29TRAVAIL DES MATIÈRES PLASTIQUES; TRAVAIL DES SUBSTANCES À L'ÉTAT PLASTIQUE EN GÉNÉRAL
CFAÇONNAGE OU ASSEMBLAGE DES MATIÈRES PLASTIQUES; FAÇONNAGE DES MATIÈRES À L'ÉTAT PLASTIQUE NON PRÉVU AILLEURS; POST-TRAITEMENT DES PRODUITS FAÇONNÉS, p.ex. RÉPARATION
39Moulage par coulée, c. à d. en introduisant la matière à mouler dans un moule ou entre des surfaces enveloppantes sans pression significative de moulage; Appareils à cet effet
02pour la fabrication d'objets de longueur définie, c. à d. d'objets séparés
10en incorporant des parties ou des couches préformées, p.ex. coulée autour d'inserts ou sur des objets à recouvrir
H01L 23/28 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
28Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
CPC
B29C 39/10
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
39Shaping by casting, i.e. introducing the moulding material into a mould or between confining surfaces without significant moulding pressure; Apparatus therefor
02for making articles of definite length, i.e. discrete articles
10incorporating preformed parts or layers, e.g. casting around inserts or for coating articles
B29C 45/14639
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
45Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
14incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
14639for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
B29L 2011/00
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
LINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
2011Optical elements, e.g. lenses, prisms
H01L 2224/32245
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
26Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
31Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
32of an individual layer connector
321Disposition
32151the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
32221the body and the item being stacked
32245the item being metallic
H01L 2224/48091
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
48of an individual wire connector
4805Shape
4809Loop shape
48091Arched
H01L 2224/48247
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
48of an individual wire connector
481Disposition
48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
48221the body and the item being stacked
48245the item being metallic
48247connecting the wire to a bond pad of the item
Déposants
  • パナソニック株式会社 PANASONIC CORPORATION [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • 小屋賢一 KOYA, Kenichi (UsOnly)
  • 池田忠昭 IKEDA, Tadaaki (UsOnly)
  • 宮脇美智雄 MIYAWAKI, Michio (UsOnly)
  • 宇辰博喜 UTATSU, Hiroki (UsOnly)
Inventeurs
  • 小屋賢一 KOYA, Kenichi
  • 池田忠昭 IKEDA, Tadaaki
  • 宮脇美智雄 MIYAWAKI, Michio
  • 宇辰博喜 UTATSU, Hiroki
Mandataires
  • 前田弘 MAEDA, Hiroshi
Données relatives à la priorité
2010-12398131.05.2010JP
Langue de publication Japonais (ja)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) LIGHT-EMITTING DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
(FR) DISPOSITIF ÉLECTROLUMINESCENT ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CELUI-CI
(JA) 発光装置及びその製造方法
Abrégé
(EN) The disclosed light-emitting device (10) is provided with a light-emitting element (11), a package (13) that contains the light-emitting element (11), and a sealant (14) that seals the light-emitting element (11). The package (13) has: a base (13B) that holds the light-emitting element (11); and a frame (13A) that extends upwards from the base (13B) so as to surround the light-emitting element (11). The sealant (14) plugs the region surrounded by the frame (13A). The frame (13A) has a protruding wall (15) that protrudes upwards from the top surface (132a) of the frame (13A) so as to surround the light-emitting element (11).
(FR) L'invention concerne un dispositif électroluminescent (10) comportant un élément électroluminescent (11), un boîtier (13) qui contient l'élément électroluminescent (11) et un produit de scellement (14) qui encapsule l'élément électroluminescent (11). Le boîtier (13) comprend : une base (13B) qui porte l'élément électroluminescent (11) ; et un cadre (13A) qui s'étend vers le haut à partir de la base (13B) afin d'entourer l'élément électroluminescent (11). Le produit de scellement (14) remplit la région délimitée par le cadre (13A). Le cadre (13A) possède une paroi faisant saillie (15) qui fait saillie en direction du haut à partir de la surface supérieure (132a) du cadre (13A) afin d'entourer l'élément électroluminescent (11).
(JA)  発光装置10は、発光素子11と、発光素子11を収容するパッケージ13と、発光素子11を封止する封止材14とを備えている。パッケージ13は、発光素子11を保持する基部13B及び発光素子11を囲むように基部13Bから上方に起立して設けられた枠部13Aを有している。封止材14は、枠部13Aに囲まれた領域に埋め込まれている。枠部13Aは、その上端面132aから上方に突出し、発光素子11を囲むように設けられた突片壁15を有している。
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