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1. (WO2011149508) APPAREIL ET PROCÉDÉ DE RÉGULATION THERMIQUE D'UN SUPPORT DE SUBSTRAT À SEMI-CONDUCTEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2011/149508    N° de la demande internationale :    PCT/US2011/000867
Date de publication : 01.12.2011 Date de dépôt international : 17.05.2011
CIB :
H01L 21/683 (2006.01), H01L 21/205 (2006.01), H01L 21/3065 (2006.01)
Déposants : LAM RESEARCH CORPORATION [US/US]; 4650 Cushing Parkway Fremont, California 94538-6470 (US) (Tous Sauf US).
RICCI, Anthony [US/US]; (US) (US Seulement).
ULLAL, Saurabh [IN/US]; (US) (US Seulement).
KANG, Michael [US/US]; (US) (US Seulement).
BUSCHE, Matthew [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : RICCI, Anthony; (US).
ULLAL, Saurabh; (US).
KANG, Michael; (US).
BUSCHE, Matthew; (US)
Mandataire : SKIFF, Peter K.; Buchanan Ingersoll & Rooney P.c. (Customer No. 21839) P. O. Box 1404 Alexandria, Virginia 22313-1404 (US)
Données relatives à la priorité :
12/785,774 24.05.2010 US
Titre (EN) APPARATUS AND METHOD FOR TEMPERATURE CONTROL OF A SEMICONDUCTOR SUBSTRATE SUPPORT
(FR) APPAREIL ET PROCÉDÉ DE RÉGULATION THERMIQUE D'UN SUPPORT DE SUBSTRAT À SEMI-CONDUCTEUR
Abrégé : front page image
(EN)A recirculation system of a substrate support on which a semiconductor substrate is subjected to a multistep process in a vacuum chamber, the system comprising a substrate support having at least one liquid flow passage in a base plate thereof, an inlet and an outlet in fluid communication with the flow passage, a supply line in fluid communication with the inlet, and a return line in fluid communication with the outlet; a first recirculator providing liquid at temperature T1 in fluid communication with the supply line and the return line; a second recirculator providing liquid at temperature T2 in fluid communication with the supply line and the return line, temperature T2 being at least 10°C above temperature T1; a pre-cooling unit providing liquid at temperature Tpc connected to the inlet and the outlet, temperature Tpc being at least 10C below T1; a pre-heating unit providing liquid at temperature Tph connected to the inlet and the outlet, temperature Tph being at least 10°C above T2; a controller operable to selectively operate valves of the recirculation system to recirculate liquid between the flow passage and the first recirculator, the second recirculator, the pre-cooling unit or the pre-heating unit.
(FR)La présente invention concerne un système de remise en circulation d'un support de substrat sur lequel un substrat à semi-conducteur est soumis à un processus à échelons multiples dans une chambre à vide, le système comprenant un support de substrat présentant au moins un passage d'écoulement de liquide dans sa plaque de base, une entrée et une sortie en communication fluidique avec le passage d'écoulement, une conduite d'alimentation en communication fluidique avec l'entrée, et une conduite de retour en communication fluidique avec la sortie, un premier dispositif de remise en circulation fournissant un liquide à la température T1 en communication fluidique avec la conduite d'alimentation et la conduite de retour, un second dispositif de remise en circulation fournissant un liquide à la température T2 en communication fluidique avec la conduite d'alimentation et la conduite de retour, la température T2 étant au moins de 10°C au-dessus de la température T1, une unité de pré-refroidissement fournissant un liquide à la température Tpc reliée à l'entrée et à la sortie, la température Tpc étant au moins de 10°C au-dessous de T1, une unité de préchauffage fournissant un liquide à la température Tph et reliée à l'entrée et à la sortie, la température Tph étant au moins de 10°C au-dessus de T2, un dispositif de commande permettant d'actionner de manière sélective des soupapes du système de remise en circulation pour remettre en circulation le liquide entre le passage d'écoulement et la première unité de remise en circulation, la seconde unité de remise en circulation, l'unité de pré-refroidissement ou l'unité de préchauffage.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)