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1. (WO2011149289) PROCÉDÉ POUR PLAQUER UNE SURFACE DE CIRCUIT D'UNE CARTE DE CIRCUITS IMPRIMÉS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2011/149289    N° de la demande internationale :    PCT/KR2011/003874
Date de publication : 01.12.2011 Date de dépôt international : 26.05.2011
CIB :
C23C 18/31 (2006.01), C23C 18/16 (2006.01), C23C 18/06 (2006.01), C23C 18/42 (2006.01)
Déposants : CIRFICETECH CO., LTD. [KR/KR]; Mognae-dong 447-5, Danwon-gu, Ansan-si Gyeonggi-do 425-100 (KR) (Tous Sauf US).
LEE, Nam Cheol [KR/KR]; (KR) (US Seulement)
Inventeurs : LEE, Nam Cheol; (KR)
Mandataire : MOON, Doo Hyun; Woochang Bldg. 71-15, Samgung-dong Kangnam-gu Seoul 135-090 (KR)
Données relatives à la priorité :
10-2010-0049786 27.05.2010 KR
Titre (EN) METHOD FOR PLATING A CIRCUIT SURFACE OF A PRINTED CIRCUIT BOARD
(FR) PROCÉDÉ POUR PLAQUER UNE SURFACE DE CIRCUIT D'UNE CARTE DE CIRCUITS IMPRIMÉS
(KO) 인쇄회로기판의 회로표면 도금방법
Abrégé : front page image
(EN)The present invention relates to a method for plating a surface of a copper (110) circuit formed on a surface of a printed circuit board (100), wherein the method comprises: a first step of performing a primary displacement-plating process on the surface of the copper (110) circuit formed on the surface of the printed circuit board (100), using silver (120) or a silver alloy serving as a diffusion barrier layer; and a second step of performing a secondary displacement-plating process on the silver (120) or the silver alloy primarily displacement-plated on the surface of the copper (110) circuit, using tin (130) or a tin alloy serving as a protective layer for protecting the silver (120) or the silver alloy, to thereby form a double layer. According to the present invention, the generation of intermetallic compounds, the generation of whisker and short circuits resulting therefrom, surface oxidation, silver-ion migration, etc. can be prevented.
(FR)La présente invention porte sur un procédé pour plaquer une surface d'un circuit en cuivre (110) formé sur une surface d'une carte de circuits imprimés (100), lequel procédé comprend : une première étape consistant à effectuer un processus de placage et de déplacement primaire sur la surface du circuit en cuivre (110) formé sur la surface de la carte de circuits imprimés (100), à l'aide d'argent (120) ou d'un alliage d'argent jouant le rôle de couche de barrière de diffusion ; et une seconde étape consistant à effectuer un processus de placage et de déplacement secondaire sur l'argent (120) ou l'alliage d'argent premièrement plaqué par déplacement sur la surface du circuit en cuivre (110), à l'aide d'étain (130) ou d'un alliage d'étain jouant le rôle de couche protectrice pour protéger l'argent (120) ou l'alliage d'argent, de façon à former ainsi une double couche. Selon la présente invention, la génération de composés intermétalliques, la génération de barbes et de courts-circuits résultant de ceux-ci, l'oxydation de surface, la migration d'ions d'argent, etc., peuvent être empêchées.
(KO)본 발명은, 인쇄회로기판(100)의 표면에 형성된 구리(110) 회로의 표면에 도금하는 방법으로서, 상기 인쇄회로기판(100)의 표면에 형성된 구리(110) 회로의 표면에 확산방지층으로서 은(120) 또는 은 합금을 1차 치환도금하는 제1 단계; 및 상기 치환도금된 은(120) 또는 은 합금 위에 상기 은(120) 또는 은 합금의 보호층으로서 주석(130) 또는 주석 합금을 2차 치환도금하여 이중층을 형성하는 제2 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 따르면, 금속간화합물 생성, 휘스커 발생과 그로 인한 회로 단락, 표면 산화, 은 이온이동현상 등을 방지할 수 있다.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : coréen (KO)
Langue de dépôt : coréen (KO)