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1. (WO2011149243) MOULE POUR MOULAGE ET SYSTÈME DE MOULAGE COMPRENANT CE MOULE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2011/149243    N° de la demande internationale :    PCT/KR2011/003791
Date de publication : 01.12.2011 Date de dépôt international : 24.05.2011
CIB :
B29C 45/14 (2006.01), B29C 45/73 (2006.01), B29C 45/78 (2006.01)
Déposants : NADA INNOVATION CO.,LTD [KR/KR]; #305, Soonchunhyang University Industry-academic Cooperation a building 646, Eupnae-ri, Shinchang-myun, Asan-si Chungcheongnam-do 336-745 (KR) (Tous Sauf US).
KANG, Myung Ho [KR/KR]; (KR) (US Seulement)
Inventeurs : KANG, Myung Ho; (KR)
Mandataire : DYNE PATENT & LAW FIRM; 3rd Floor, Shinmyeong Building 645-21 Yeoksam-dong, Gangnam-gu Seoul 135-910 (KR)
Données relatives à la priorité :
10-2010-0048130 24.05.2010 KR
Titre (EN) MOLD FOR MOLDING, AND MOLDING SYSTEM COMPRISING SAME
(FR) MOULE POUR MOULAGE ET SYSTÈME DE MOULAGE COMPRENANT CE MOULE
(KO) 성형용 금형 및 이를 갖는 성형 시스템
Abrégé : front page image
(EN)According to the present invention, a mold for molding comprises: a plurality of molding plates for forming a cavity for molding; a porous member which is inserted into a passage formed inside at least one of the molding plates, and which has pores having an open cell structure for enabling a fluid to pass through the porous member; and an insert which is inserted into an insertion hole formed in the porous member along the fluid flow direction. The mold for molding according to the present invention is configured such that the insert enables a heat transfer medium introduced into the porous member to be concentrated at the contact surface between the porous member and the molding plate, at which heat exchange between the heat transfer medium and the molding plate is relatively actively performed, thereby enabling quick heat transfer between the heat transfer medium and the molding plate, and thus improving heating efficiency and cooling efficiency.
(FR)La présente invention porte sur un moule pour moulage. Le moule selon l'invention comprend : une pluralité de plaques de moulage servant à former une cavité pour le moulage ; un élément poreux qui est inséré dans un passage formé à l'intérieur d'au moins l'une des plaques de moulage, et qui présente des pores ayant une structure de cellules ouvertes pour permettre à un fluide de passer à travers l'élément poreux ; et un insert qui est introduit dans un trou d'introduction formé dans l'élément poreux dans la direction de l'écoulement du fluide. Le moule pour moulage selon la présente invention est construit de telle sorte que l'insert permet à un milieu de transmission de chaleur introduit dans l'élément poreux de se concentrer à la surface de contact entre l'élément poreux et la plaque de moulage, à laquelle un échange de chaleur s'effectue de façon relativement active entre le milieu de transmission de chaleur et la plaque de moulage, permettant ainsi une transmission rapide de la chaleur entre le milieu de transmission de chaleur et la plaque de moulage et améliorant ainsi l'efficacité du chauffage et du refroidissement.
(KO)본 발명에 의한 성형용 금형은, 성형을 위한 캐비티를 형성하기 위한 복수의 금형판, 복수의 금형판 중 적어도 하나의 금형판의 내부에 마련되는 통로에 삽입되고 그 내부로 유체가 통과할 수 있도록 오픈 셀 구조의 기공을 갖는 다공질 부재, 다공질 부재에 유체의 통과 방향을 따라 마련되는 삽입구멍에 삽입되는 인서트를 포함한다. 본 발명에 의한 성형용 금형은 인서트가 다공질 부재로 유입되는 전열매체를 상대적으로 금형판과의 열교환이 활발하게 이루어지는 다공질 부재와 금형판의 접촉면 쪽으로 집중시킴으로써, 전열매체와 금형판 사이에 급속한 열전달이 발생하게 되고, 이로 인해 가열 효율 및 냉각 효율이 향상된다.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : coréen (KO)
Langue de dépôt : coréen (KO)