WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
PATENTSCOPE sera indisponible quelques heures pour des raisons de maintenance le samedi 18.08.2018 à 09:00 CEST
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2011149195) PROCÉDÉ POUR FIXER DES PLAQUES D'ÉLÉMENT À UN PRODUIT DE CIRCUIT IMPRIMÉ SOUPLE, ET BANDES DE PLAQUE D'ÉLÉMENT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2011/149195 N° de la demande internationale : PCT/KR2011/003194
Date de publication : 01.12.2011 Date de dépôt international : 29.04.2011
CIB :
H05K 3/38 (2006.01) ,C09J 7/02 (2006.01)
Déposants : WOO, Young Koan[KR/KR]; KR
Inventeurs : WOO, Young Koan; KR
Mandataire : CHUN, Sung-jin; 8F, Ire Building 139-1, Gasan-dong, Geumcheon-gu Seoul 153-801, KR
Données relatives à la priorité :
10-2010-004956727.05.2010KR
10-2011-000223410.01.2011KR
Titre (EN) METHOD FOR ATTACHING MEMBER PLATES TO FPC PRODUCT, AND MEMBER PLATE TAPES
(FR) PROCÉDÉ POUR FIXER DES PLAQUES D'ÉLÉMENT À UN PRODUIT DE CIRCUIT IMPRIMÉ SOUPLE, ET BANDES DE PLAQUE D'ÉLÉMENT
(KO) FPC 제품에 부재 플레이트를 부착하는 방법 및 부재 플레이트 테이프
Abrégé : front page image
(EN) The present invention relates to a method for attaching member plates to an FPC product, and member plate tapes, and the method comprises the steps of: preparing a plurality of member plates by press-punching the member plates, so that the plates are matched with the shape of an FPC product; preparing member plate tapes by arranging the punched plurality of member plates to mutually attach a lower adhesive tape and an upper adhesive tape to each of the upper and lower sides; sequentially supplying the plurality of member plates to a predetermined workbench by removing said upper adhesive tape and said lower adhesive tape while the member plate tapes are transferred to the workbench; and picking up the member plates sequentially supplied to the workbench, and attaching the member plates to each of the corresponding positions on a predetermined FPC product pattern. Thus, the invention is capable of minimizing the generation of foreign substances such as dust and the like while the member plates are attached to the FPC product, thereby preventing surface pollution of the FPC product caused by foreign substances.
(FR) La présente invention concerne un procédé, pour fixer des plaques d'élément à un produit de circuit imprimé souple, et des bandes de plaque d'élément, le procédé comportant les étapes suivantes : la préparation d'une pluralité de plaques d'élément par le découpage par pression des plaques d'élément, de telle sorte que les plaques correspondent à la forme d'un produit de circuit imprimé souple ; la préparation de bandes de plaque d'élément par l'agencement de la pluralité de plaques d'élément découpées, de telle sorte qu'elles se fixent mutuellement à une bande adhésive inférieure et à une bande adhésive supérieure sur chacune des faces supérieure et inférieure ; la distribution en séquence de la pluralité de plaques d'élément à un banc de travail prédéterminé en retirant ladite bande adhésive supérieure et ladite bande adhésive inférieure tandis que les bandes de plaque d'élément sont transférées vers le banc de travail ; la saisie des plaques d'élément distribuées en séquence au banc de travail, et la fixation des plaques d'élément à chacune des positions correspondantes sur un motif de produit de circuit imprimé souple prédéterminé. Par conséquent, l'invention peut réduire à un minimum la génération de substances étrangères telles que de la poussière, et autre, pendant que les plaques d'élément sont fixées au produit de circuit imprimé souple, de façon à empêcher ainsi une pollution de la surface du produit de circuit imprimé souple provoquée par des substances étrangères.
(KO) 본 발명은 FPC 제품에 부재 플레이트를 부착하는 방법 및 부재 플레이트 테이프에 관한 것으로서, 부재 플레이트를 상기 FPC 제품의 모양에 대응하도록 프레스 타발하여 다수 준비하는 단계와; 상기 타발된 다수의 부재 플레이트를 정렬하여 각 상하면에 공통으로 하부 접착테이프와 상부 접착테이프를 부착함으로써 부재 플레이트 테이프를 준비하는 단계와; 상기 부재 플레이트 테이프를 소정의 작업대로 이송하는 과정에서 상기 상부 접착테이프와 하부 접착테이프를 제거하여 상기 다수의 부재 플레이트를 상기 작업대에 순차로 공급하는 단계; 및 상기 작업대에 순차로 공급되는 부재 플레이트를 픽업하여 소정의 FPC 제품 패턴 상의 각 해당 위치에 부착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에 의해, FPC 제품에 부재 플레이트를 부착하는 과정에서 분진 등의 이물 발생을 최소화하여 이로 인한 FPC 제품의 표면 오염을 방지할 수 있다.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : coréen (KO)
Langue de dépôt : coréen (KO)