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1. (WO2011149097) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ MULTIPUCE ET SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION, ET CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ET SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2011/149097    N° de la demande internationale :    PCT/JP2011/062299
Date de publication : 01.12.2011 Date de dépôt international : 28.05.2011
CIB :
H05K 1/02 (2006.01), H01L 23/13 (2006.01), H05K 3/00 (2006.01)
Déposants : KYOCERA CORPORATION [JP/JP]; 6, Takeda Tobadono-cho, Fushimi-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6128501 (JP) (Tous Sauf US).
NIINO, Noritaka [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
OCHI, Masaya [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : NIINO, Noritaka; (JP).
OCHI, Masaya; (JP)
Données relatives à la priorité :
2010-122943 28.05.2010 JP
2010-146462 28.06.2010 JP
Titre (EN) MULTI-CHIP WIRING BOARD AND PROCESS FOR PRODUCING SAME, AND WIRING BOARD AND PROCESS FOR PRODUCING SAME
(FR) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ MULTIPUCE ET SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION, ET CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ET SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION
(JA) 多数個取り配線基板およびその製造方法、ならびに配線基板およびその製造方法
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed is a multi-chip wiring board which comprises a ceramic substrate, a conductor, a metal deposit film, and a glass layer, the glass layer having a protrudent part that projects upward from the metal deposit film. The ceramic substrate has a plurality of wiring board regions and partition grooves disposed at the boundaries between the plurality of wiring board regions. The conductor has been disposed in the periphery of each of the plurality of wiring board regions. The metal deposit film has been disposed on the conductor. The glass layer covers the area ranging from the inner surface of each partition groove of the ceramic substrate to the metal deposit film.
(FR)La présente invention concerne une carte de circuit imprimé multipuce comprenant un substrat céramique, un conducteur, un film de dépôt métallique, et une couche de verre, la couche de verre présentant une partie en saillie se projetant vers le haut à partir du film de dépôt métallique. Le substrat céramique présente plusieurs zones de carte de circuit imprimé et des rainures de séparation disposées au niveau des limites entre la pluralité de zones de carte de circuit imprimé. Le conducteur a été disposé dans la périphérie de chaque zone de la pluralité de zones de carte de circuit imprimé. Le film de dépôt métallique a été disposé sur le conducteur. La couche de verre recouvre la zone allant de la surface intérieure de chaque rainure de séparation du substrat céramique au film de dépôt métallique.
(JA) 多数個取り配線基板は、セラミック基体と、導体と、金属めっき膜と、ガラス層とを備えており、ガラス層が金属めっき膜上において上方へ突出している凸部を有している。セラミック基体は複数の配線基板領域と複数の配線基板領域の境界に設けられた分割溝とを有している。また、導体は複数の配線基板領域のそれぞれの周縁部に設けられている。また、金属めっき膜は導体上に設けられている。また、ガラス層はセラミック基体の分割溝の内面から金属めっき膜までを覆っている。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)