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1. WO2011148923 - COMPOSITION DE RÉSINE DURCISSABLE ET PRODUIT DURCI OBTENU À PARTIR DE LADITE COMPOSITION

Numéro de publication WO/2011/148923
Date de publication 01.12.2011
N° de la demande internationale PCT/JP2011/061825
Date du dépôt international 24.05.2011
CIB
C08G 59/62 2006.1
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
GCOMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES OBTENUS PAR DES RÉACTIONS AUTRES QUE CELLES FAISANT INTERVENIR UNIQUEMENT DES LIAISONS NON SATURÉES CARBONE-CARBONE
59Polycondensats contenant plusieurs groupes époxyde par molécule; Macromolécules obtenues par réaction de polycondensats polyépoxydés avec des composés monofonctionnels à bas poids moléculaire; Macromolécules obtenues par polymérisation de composés contenant plusieurs groupes époxyde par molécule en utilisant des agents de durcissement ou des catalyseurs qui réagissent avec les groupes époxyde
18Macromolécules obtenues par polymérisation à partir de composés contenant plusieurs groupes époxyde par molécule en utilisant des agents de durcissement ou des catalyseurs qui réagissent avec les groupes époxyde
40caractérisées par les agents de durcissement utilisés
62Alcools ou phénols
C08G 59/24 2006.1
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
GCOMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES OBTENUS PAR DES RÉACTIONS AUTRES QUE CELLES FAISANT INTERVENIR UNIQUEMENT DES LIAISONS NON SATURÉES CARBONE-CARBONE
59Polycondensats contenant plusieurs groupes époxyde par molécule; Macromolécules obtenues par réaction de polycondensats polyépoxydés avec des composés monofonctionnels à bas poids moléculaire; Macromolécules obtenues par polymérisation de composés contenant plusieurs groupes époxyde par molécule en utilisant des agents de durcissement ou des catalyseurs qui réagissent avec les groupes époxyde
18Macromolécules obtenues par polymérisation à partir de composés contenant plusieurs groupes époxyde par molécule en utilisant des agents de durcissement ou des catalyseurs qui réagissent avec les groupes époxyde
20caractérisées par les composés époxydés utilisés
22Composés diépoxydés
24carbocycliques
H01L 23/29 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
28Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
29caractérisées par le matériau
H01L 23/31 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
28Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
31caractérisées par leur disposition
CPC
C08G 59/24
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
59Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule
18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; ; e.g. general methods of curing
20characterised by the epoxy compounds used
22Di-epoxy compounds
24carbocyclic
C08G 59/62
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
59Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule
18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; ; e.g. general methods of curing
40characterised by the curing agents used
62Alcohols or phenols
C08L 63/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
63Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
H01L 23/293
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
28Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, ; e.g. for protection
29characterised by the material ; , e.g. carbon
293Organic, e.g. plastic
H01L 2924/0002
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
0001Technical content checked by a classifier
0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
H01L 2924/09701
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
095with a principal constituent of the material being a combination of two or more materials provided in the groups H01L2924/013 - H01L2924/0715
097Glass-ceramics, e.g. devitrified glass
09701Low temperature co-fired ceramic [LTCC]
Déposants
  • 日本化薬株式会社 NIPPONKAYAKU KABUSHIKIKAISHA [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • 中西 政隆 NAKANISHI Masataka (UsOnly)
  • 佐々木 智江 SASAKI Chie (UsOnly)
  • 太田 英之 OTA Hideyuki (UsOnly)
Inventeurs
  • 中西 政隆 NAKANISHI Masataka
  • 佐々木 智江 SASAKI Chie
  • 太田 英之 OTA Hideyuki
Mandataires
  • 内藤 照雄 NAITO Teruo
Données relatives à la priorité
2010-11887725.05.2010JP
Langue de publication Japonais (ja)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) CURABLE RESIN COMPOSITION AND CURED PRODUCT THEREOF
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE DURCISSABLE ET PRODUIT DURCI OBTENU À PARTIR DE LADITE COMPOSITION
(JA) 硬化性樹脂組成物及びその硬化物
Abrégé
(EN) Disclosed is a curable resin composition which can be favorably used as an optical material, has excellent storage stability and curing stability, and provides a cured product having excellent durability against light and heat and excellent gas permeability resistance. The curable resin composition comprises an epoxy resin having an epoxycyclohexane structure and an alcohol having a tricyclodecane structure as essential components.
(FR) La présente invention concerne une composition de résine durcissable pouvant être utilisée de façon avantageuse comme matériau optique, présentant d'excellentes caractéristiques de stabilité au stockage et de stabilité au durcissement, et permettant d'obtenir un produit durci présentant une excellente durabilité vis-à-vis de la lumière et de la chaleur ainsi qu'une excellente résistance à la perméation des gaz. La composition de résine durcissable comprend une résine époxy présentant une structure de type époxycyclohexane et un alcool présentant une structure de type tricyclodécane au titre de composants essentiels.
(JA)  本発明の目的は、光学材料として好適に使用可能であり、優れた貯蔵安定性と硬化安定性を有するとともに、光や熱に対する耐久性や耐ガス透過性に優れた硬化物を与える硬化性樹脂組成物を提供することにある。 本発明にかかる硬化性樹脂組成物は、エポキシシクロヘキサン構造を有するエポキシ樹脂、トリシクロデカン構造を有するアルコールを含有する必須成分として含有する。
Documents de brevet associés
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