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1. (WO2011148915) SUBSTRAT MODULE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2011/148915 N° de la demande internationale : PCT/JP2011/061807
Date de publication : 01.12.2011 Date de dépôt international : 24.05.2011
CIB :
H05K 3/46 (2006.01) ,H05K 1/14 (2006.01)
Déposants : YAMAMOTO, Issei[JP/JP]; JP (UsOnly)
KAMADA, Akihiko[JP/JP]; JP (UsOnly)
MURATA MANUFACTURING CO., LTD.[JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP (AllExceptUS)
Inventeurs : YAMAMOTO, Issei; JP
KAMADA, Akihiko; JP
Données relatives à la priorité :
2010-12064526.05.2010JP
Titre (EN) MODULE SUBSTRATE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
(FR) SUBSTRAT MODULE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) モジュール基板およびその製造方法
Abrégé : front page image
(EN) Disclosed is a module substrate, wherein a cavity containing an electronic component is filled with a resin, and the electronic component is encapsulated with the resin. The electronic component (20) is mounted on one main surface of a small substrate (17). A cavity (16), i.e., a through hole, is formed in a core substrate (11), and the electronic component (20) is contained in the cavity (16) by mounting the small substrate (17) on a surface electrode (13) at the periphery of the cavity (16) with a solder (14) therebetween. Resin layers (21) are formed on both the main surfaces of the core substrate (11), the inside of the cavity (16) is filled with the resin by having the resin flow into the cavity through a space between the core substrate (11) and the small substrate (17), and the electronic component (20) is encapsulated with the resin.
(FR) La présente invention concerne un substrat module dans lequel une cavité contenant un composant électronique est remplie de résine et le composant électronique est encapsulé avec la résine. Le composant électronique (20) est monté sur une surface principale d'un petit substrat (17). Une cavité (16), c'est-à-dire un trou débouchant, est formée dans un substrat principal (11) et le composant électronique (20) est contenu dans la cavité (16) par montage du petit substrat (17) sur une électrode de surface (13) à la périphérie de la cavité (16) avec une brasure (14) entre eux. Des couches de résine (21) sont formées sur les deux surfaces principales du substrat principal (11), l'intérieur de la cavité (16) est rempli de résine en amenant la résine à s'écouler dans la cavité à travers un espace entre le substrat principal (11) et le petit substrat (17) et le composant électronique (20) est encapsulé avec la résine.
(JA)  電子部品を収容したキャビティに樹脂を充填し、電子部品を樹脂で封止したモジュール基板を提供する。 小片基板17の一方主面には電子部品20を実装する。コア基板11には貫通孔であるキャビティ16が形成されており、キャビティ16の周囲の表面電極13上に、ハンダ14を介して小片基板17を実装することで、電子部品20をキャビティ16に収容する。コア基板11の両主面に樹脂層21を形成し、コア基板11と小片基板17のすき間から樹脂が流入することで、キャビティ16内部が樹脂で充填され、電子部品20が樹脂で封止される。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)