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1. (WO2011148532) CARTE DE CIRCUIT FLEXIBLE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2011/148532    N° de la demande internationale :    PCT/JP2010/073385
Date de publication : 01.12.2011 Date de dépôt international : 24.12.2010
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    03.10.2011    
CIB :
H05K 1/02 (2006.01), H05K 1/05 (2006.01)
Déposants : NIPPON MEKTRON, LTD. [JP/JP]; 12-15, Shiba Daimon 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1058585 (JP) (Tous Sauf US).
KAJIYA Atsushi [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : KAJIYA Atsushi; (JP)
Mandataire : SERA Kazunobu; Acropolis 21 Building 6th floor 4-10, Higashi Nihonbashi 3-chome Chuo-ku, Tokyo 1030004 (JP)
Données relatives à la priorité :
2010-121519 27.05.2010 JP
Titre (EN) FLEXIBLE CIRCUIT BOARD
(FR) CARTE DE CIRCUIT FLEXIBLE
(JA) フレキシブル回路基板
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a flexible circuit board with a heat dissipating layer (3b), which is easily subjected to a bending process while attaining thinness, and is capable of maintaining the flatness of the heat dissipating layer (3b). The flexible circuit board comprises at least a wiring layer (3a) electrically connectable to circuit elements, an insulating layer (2), and a heat dissipating layer (3b), wherein the wiring layer (3a) is formed with copper foil which has a tensile strength of 250 MPa or less and a thickness of 50 μm or less, and the heat dissipating layer (3b) is formed with copper foil which has a tensile strength of 400 MPa or more and a thickness of 70 μm or more.
(FR)Selon l'invention, il est possible tout en accomplissant une réduction d'épaisseur de réaliser facilement le cintrage d'une carte de circuit flexible possédant une couche de dissipation de chaleur (3b). Plus précisément, l'invention concerne une carte de circuit flexible capable de maintenir la planéité de la couche de dissipation de chaleur (3b). Cette carte de circuit flexible possède au moins une couche de câblage (3a) pouvant être électriquement connectée à un élément de circuit, une couche d'isolation (2), et ladite couche de dissipation de chaleur (3b). La couche de câblage (3a) est formée au moyen d'une feuille de cuivre de résistance à la traction inférieure ou égale à 250Mpa, et d'épaisseur inférieure ou égale à 50µm. La couche de dissipation de chaleur (3b) est formée au moyen d'une feuille de cuivre de résistance à la traction supérieure ou égale à 400Mpa, et d'épaisseur supérieure ou égale à 70µm.
(JA) 放熱層3bを有するフレキシブル回路基板において、薄型化を達成しつつ容易に曲げ加工を施すことが可能であり、かつ放熱層3bの平面性を維持することが可能なフレキシブル回路基板を提供する。 回路素子と電気的に接続可能な配線層3a、絶縁層2、及び放熱層3bを少なくとも有するフレキシブル回路基板において、配線層3aは、引っ張り強度250MPa以下で且つ厚さが50μm以下の銅箔によって形成され、放熱層3bは、引っ張り強度400MPa以上で且つ厚さが70μm以上の銅箔によって形成されている。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)