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1. (WO2011147099) AGENCEMENT COMPRENANT UNE PUCE ET UN SUPPORT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2011/147099    N° de la demande internationale :    PCT/CN2010/073354
Date de publication : 01.12.2011 Date de dépôt international : 28.05.2010
CIB :
H01L 23/24 (2006.01), H01L 23/485 (2006.01)
Déposants : HUAWEI TECHNOLOGIES CO.,LTD. [CN/CN]; Huawei Administration Building,Bantian, Longgang Shenzhen, Guangdong 518129 (CN) (Tous Sauf US).
LEIF, Bergstedt [SE/SE]; (SE) (US Seulement)
Inventeurs : LEIF, Bergstedt; (SE)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) ARRANGEMENT WITH CHIP AND CARRIER
(FR) AGENCEMENT COMPRENANT UNE PUCE ET UN SUPPORT
Abrégé : front page image
(EN)Chip (1) and a carrier (2) of the chip are disclosed, where a ridge (4) is positioned between the chip (1) and the carrier (2), which ridge (4) is adapted to increase the thermal contact between the chip (1) and the carrier (2). Example 5 use is attachment to a contact surface (21) on the carrier (2) by means of an adhesive member (3).
(FR)L'invention porte sur une puce (1) et sur un support (2) de la puce, dans lesquels une arête (4) est positionnée entre la puce (1) et le support (2), laquelle arête (4) est adaptée à accroître le contact thermique entre la puce (1) et le support (2). Un exemple d'utilisation est la fixation à une surface de contact (21) sur le support (2) à l'aide d'un élément adhésif (3).
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)