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1. (WO2011132595) FEUILLE ADHÉSIVE POUR TRAITEMENT DE PLAQUETTES À SEMI-CONDUCTEURS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2011/132595    N° de la demande internationale :    PCT/JP2011/059247
Date de publication : 27.10.2011 Date de dépôt international : 14.04.2011
CIB :
H01L 21/301 (2006.01), C09J 7/02 (2006.01), C09J 11/06 (2006.01), C09J 133/04 (2006.01), C09J 167/00 (2006.01), H01L 21/304 (2006.01)
Déposants : NITTO DENKO CORPORATION [JP/JP]; 1-1-2, Shimohozumi, Ibaraki-shi, Osaka 5678680 (JP) (Tous Sauf US).
OOISHI, Michihito [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
SHINTANI, Toshio [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : OOISHI, Michihito; (JP).
SHINTANI, Toshio; (JP)
Mandataire : SHINJYU GLOBAL IP; South Forest Bldg., 1-4-19, Minamimori-machi, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300054 (JP)
Données relatives à la priorité :
2010-097273 20.04.2010 JP
Titre (EN) ADHESIVE SHEET FOR SEMICONDUCTOR WAFER PROCESSING
(FR) FEUILLE ADHÉSIVE POUR TRAITEMENT DE PLAQUETTES À SEMI-CONDUCTEURS
(JA) 半導体ウエハ加工用粘着シート
Abrégé : front page image
(EN)Provided is an adhesive sheet for semiconductor wafer processing: that has excellent storage stability in various environments; that can prevent an adherend from being contaminated even after use; that has excellent ability to adjust to bumps formed by a circuit pattern, and has excellent stability in the amount by which the adhesive sheet rises over time when attached to a surface on which the circuit pattern of a semiconductor wafer is formed. The adhesive sheet for semiconductor wafer processing is provided with an adhesive layer on at least one side of a base material. The adhesive layer is formed by adding a polyester plasticizer and surfactant to a base polymer. The solubility parameters (SP values) of the plasticizer and the surfactant satisfy the relationship of 0.9 ≤ [the SP value of the plasticizer]/[the SP value of the surfactant] ≤ 1.0.
(FR)La présente invention concerne une feuille adhésive, qui est destinée au traitement de plaquettes à semi-conducteurs, et qui se distingue: en ce qu'elle présente une excellente stabilité au stockage dans divers environnements; en ce qu'elle évite à un élément y adhérant de se retrouver contaminé même après utilisation; en ce qu'elle présente une excellente aptitude à s'adapter aux bosses formées par un tracé de circuit; et en ce qu'elle fait preuve d'une excellente stabilité quant à la hauteur de laquelle la feuille se soulève à la longue quand elle est fixée à une surface sur laquelle est formée une plaquette à semi-conducteurs. La feuille adhésive pour traitement de plaquettes à semi-conducteurs est pourvue d'une couche d'adhésif sur au moins une face d'un matériau de base. Cette couche d'adhésif résulte de l'adjonction d'un plastifiant polyester et d'un tensioactif à un polymère de base. Les paramètres de solubilité (valeurs de SP) du plastifiant et du tensioactif sont tels que 0,9 ≤ [valeur de SP du plastifiant]/[valeur de SP du tensioactif] ≤ 1,0.
(JA) 種々の環境下における保存安定性に優れ、使用後においても、被着体に対する汚染を防止することができ、また、半導体ウエハの回路パターン形成面に貼り合せた際に、回路パターンが形成する段差への追従性が優れており、かつ経時での浮き量安定性に優れた半導体ウエハ加工用粘着シートを提供することを目的とする。基材の少なくとも片面に粘着剤層を備えており、前記粘着剤層がベースポリマーにポリエステル系の可塑剤及び界面活性剤が添加され、前記可塑剤及び界面活性剤の溶解度パラメータ(SP値)が0.9≦[可塑剤のSP値]/[界面活性剤のSP値]≦1.0の関係を満たすことを特徴とする半導体ウエハ加工用粘着シート。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)