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1. (WO2011132543) COMPOSITION DE RÉSINE DE SULFURE DE POLYARYLÈNE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2011/132543    N° de la demande internationale :    PCT/JP2011/058799
Date de publication : 27.10.2011 Date de dépôt international : 07.04.2011
CIB :
C08L 81/02 (2006.01), B29C 45/00 (2006.01), C08K 7/14 (2006.01), C08L 77/12 (2006.01)
Déposants : POLYPLASTICS CO., LTD. [JP/JP]; 18-1, Konan 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1088280 (JP) (Tous Sauf US).
NISHIKAWA, Raita [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
ARAI, Hiroki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
OHNISHI, Katsuhei [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : NISHIKAWA, Raita; (JP).
ARAI, Hiroki; (JP).
OHNISHI, Katsuhei; (JP)
Mandataire : FURUYA, Satoshi; 6th Floor 2-17-8, Nihonbashi-Hamacho Chuo-ku, Tokyo 1030007 (JP)
Données relatives à la priorité :
2010-099400 23.04.2010 JP
Titre (EN) POLYARYLENE SULFIDE RESIN COMPOSITION
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE DE SULFURE DE POLYARYLÈNE
(JA) ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed is a polyarylene sulfide resin composition which, useful in applications such as injection molded electronic components (in particular connectors), has reduced chlorine content, results in few burrs during molding and high fluidity, is highly resistant to heat and to heat treatment under high-temperature conditions, and is capable of being molded at a low mold temperatures; also, molded products of said resin composition having an extremely few changes in surface color before and after reflow soldering. The disclosed polyarylene sulfide resin composition has a total chlorine content of 950 ppm or less, and is formed by mixing, for every 100 parts by weight of (A) polyarylene sulfide resin with a chlorine content of 500-2000 ppm and a melt viscosity of 10-200 Pa⋅s (310C, shear rate 1200sec-1), 10-100 parts by weight of (B) a liquid crystalline polyester amide resin and 5-25 parts per weight of (C) glass fibers with a nitrogen content of 100ppm or less.
(FR)La présente invention concerne une composition de résine de sulfure de polyarylène qui s'utilise dans des applications comme des composants électroniques moulés par injection (en particulier des connecteurs), présente une teneur réduite en chlore, entraîne peu de bavures durant le moulage et une fluidité élevée, est extrêmement résistante à la chaleur et au traitement thermique dans des conditions de température élevée, et est apte à être moulée à basse température de moulage. L'invention porte en outre sur des produits moulés de ladite composition de résine qui présentent de très rares changements de couleur de surface avant et après soudage par refusion. La composition de résine de sulfure de polyarylène selon l'invention présente une teneur totale en chlore égale ou inférieure à 950 ppm, et est formée par mélange, pour 100 parties en poids (A) de résine de sulfure de polyarylène présentant une teneur en chlore comprise entre 500 et 2000 ppm et une viscosité à l'état fondu de l'ordre de10 à 200 Pa⋅s(310 C, vitesse de cisaillement 1200 sec-1), 10 à 100 parties en poids (B) d'une résine de polyester amide cristallin liquide et 5 à 25 parties en poids (C) de fibres de verre présentant une teneur en azote égale ou inférieure à 100 ppm.
(JA)塩素含有量を低減させた、高流動且つ成形時に発生するバリが少なく、耐熱性に優れ、高温条件下における加熱処理にも耐え、また低金型温度における成形が可能であり、その成形品はリフロー前後の表面色相変化が非常に小さい、射出成形による電子部品(特にコネクター)等の用途に有用なポリアリーレンサルファイド樹脂組成物を提供する。(A)塩素含有量が500~2000ppmであり、且つ溶融粘度が10~200Pa・s(310℃、剪断速度1200sec-1)であるポリアリーレンサルファイド樹脂100重量部に対して (B)液晶性ポリエステルアミド樹脂 10~100重量部および (C)窒素含有量が100ppm以下であるガラス繊維5~250重量部 を配合してなり、全塩素含有量が950ppm以下であるポリアリーレンサルファイド樹脂組成物。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)