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1. (WO2011132384) PROCÉDÉ ET DISPOSITIF DE FABRICATION DE DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE, ET PAIRE D'ÉLÉMENTS DE RETENUE / PRESSION ASSOCIÉS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2011/132384    N° de la demande internationale :    PCT/JP2011/002184
Date de publication : 27.10.2011 Date de dépôt international : 13.04.2011
CIB :
H01L 21/60 (2006.01)
Déposants : SUMITOMO BAKELITE CO., LTD. [JP/JP]; 5-8, Higashi-Shinagawa 2-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1400002 (JP) (Tous Sauf US).
MEURA, Toru [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
NIKAIDO, Mina [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : MEURA, Toru; (JP).
NIKAIDO, Hiroki;
Mandataire : HAYAMI, Shinji; Gotanda TG Bldg. 9F 9-2, Nishi-Gotanda 7-chome Shinagawa-ku, Tokyo 1410031 (JP)
Données relatives à la priorité :
2010-099553 23.04.2010 JP
2010-150827 01.07.2010 JP
2010-186870 24.08.2010 JP
Titre (EN) DEVICE AND METHOD FOR PRODUCING ELECTRONIC DEVICE, AND PAIR OF COMPRESSED MEMBERS THEREOF
(FR) PROCÉDÉ ET DISPOSITIF DE FABRICATION DE DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE, ET PAIRE D'ÉLÉMENTS DE RETENUE / PRESSION ASSOCIÉS
(JA) 電子装置の製造方法および装置、その一対の挟圧部材
Abrégé : front page image
(EN)The disclosed method—for producing an electronic device provided with a first electronic component (1) having a first terminal having a solder layer on the surface and a second electronic component (2) having a second terminal joined to the first terminal of the first electronic component (1)—causes the first terminals of a plurality of the first electronic components (1) and the second terminals of a plurality of the second electronic components (2) to be disposed respectively facing one another, disposes a resin layer (3) between each first terminal and each second terminal, forming a plurality of layered bodies, and simultaneously compresses the plurality of layered bodies in the direction of layering of the layered bodies while heating the plurality of layered bodies.
(FR)L'invention concerne un procédé de fabrication de dispositif électronique qui est équipé : de premières pièces électroniques (1) possédant une première borne dont la surface présente une couche de brasure, et de secondes pièces électroniques (2) possédant une seconde borne mise en adhésion avec la première borne des premières pièces électroniques (1). Le procédé de l'invention permet de disposer face à face chacune des premières bornes d'une pluralité de premières pièces électroniques (1), et chacune des secondes bornes d'une pluralité de secondes pièces électroniques (2). Une pluralité de corps stratifiés est formée par disposition d'une couche de résine (3) entre chacune des premières et des secondes bornes. Tout en chauffant la pluralité de corps stratifiés, ceux-ci sont retenus et pressés simultanément dans la direction dans laquelle ils sont stratifiés.
(JA) 表面に半田層を有する第一端子を有する第一電子部品(1)と、この第一電子部品(1)の第一端子に接合される第二端子を有する第二電子部品(2)とを備える電子装置の製造方法は、複数の第一電子部品(1)の第一端子と、複数の第二電子部品(2)の第二端子とをそれぞれ対向配置させ、各第一端子と各第二端子との間に樹脂層(3)を配置して複数の積層体を形成し、複数の積層体を加熱しながら、複数の積層体を同時に積層体の積層方向から挟圧する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)