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1. (WO2011132336) STRUCTURE DE PROTECTION D'UNE PARTIE DE LIAISON DE FILS ÉLECTRIQUES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2011/132336    N° de la demande internationale :    PCT/JP2010/068275
Date de publication : 27.10.2011 Date de dépôt international : 18.10.2010
CIB :
H01R 4/70 (2006.01), H01B 7/00 (2006.01), H01R 4/22 (2006.01), H02G 3/04 (2006.01)
Déposants : Sumitomo Wiring Systems, Ltd. [JP/JP]; 1-14, Nishisuehiro-cho, Yokkaichi-shi, Mie 5100058 (JP) (Tous Sauf US).
MASUDA Hiroaki [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : MASUDA Hiroaki; (JP)
Mandataire : YOSHITAKE Hidetoshi; 10th floor, Sumitomo-seimei OBP Plaza Bldg., 4-70, Shiromi 1-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5400001 (JP)
Données relatives à la priorité :
2010-097684 21.04.2010 JP
Titre (EN) PROTECTIVE STRUCTURE OF ELECTRIC WIRE BONDING SECTION
(FR) STRUCTURE DE PROTECTION D'UNE PARTIE DE LIAISON DE FILS ÉLECTRIQUES
(JA) 電線結合部の保護構造
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed is a protective structure that is of an electric wire bonding section and that is provided with: a plurality of electric wires (32); the electric wire bonding section (36) that electrically connects one end of each of the aforementioned plurality of electric wires; and a protective section (40) that is formed by a protective material (41) being joined at a joining section thereof while the vicinity of the aforementioned one end of the plurality of electric wires and the aforementioned electric wire bonding section are in the state of being covered by the aforementioned protective material. The aforementioned protective material has a base material and a binder material that has a lower melting point than the aforementioned base material, and the aforementioned joining section of the aforementioned protective material is joined by means of the aforementioned binder material, having been melted, being cooled and solidified.
(FR)L'invention concerne une structure de protection d'une partie de liaison de fils électriques, comprenant : une pluralité de fils électriques (32) ; la partie de liaison (36) de fils électriques qui relie électriquement une extrémité de chacun de la pluralité de fils électriques ; et une partie de protection (40) constituée d'une matière de protection (41) comprenant une partie de jonction au niveau de laquelle la région de l'extrémité de chacun de la pluralité de fils électriques et la partie de liaison de fils électriques sont enrobées de la matière de protection. La matière de protection se compose d'une matière de base et d'une matière liante dont la température de fusion est inférieure à celle de la matière de base. La jonction de la partie de jonction de la matière de protection s'effectue au moyen de la matière liante qui, après fusion et refroidissement, se solidifie.
(JA) 電線結合部の保護構造であって、複数の電線(32)と、前記複数の電線のそれぞれの一端を電気的に接続する電線結合部(36)と、前記複数の電線の一端付近と、前記電線結合部とが、保護材(41)に覆われた状態で、前記保護材が、自身の接合部にて接合されることにより成形される保護部(40)と、を備え、前記保護材は、基材と、前記基材より低融点のバインダ材と、を有するとともに、前記保護材の前記接合部は、溶融した前記バインダ材が冷却凝固することによって、接合される。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)