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1. (WO2011132069) ENCAPSULATION DE DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR DE PUISSANCE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2011/132069    N° de la demande internationale :    PCT/IB2011/000876
Date de publication : 27.10.2011 Date de dépôt international : 21.04.2011
CIB :
H01L 23/48 (2006.01), H01L 23/52 (2006.01)
Déposants : TEAM PACIFIC CORPORATION [PH/PH]; Electronics Avenue, FTI Complex Taguig, M.M. (PH) (Tous Sauf US).
SABOCO, Romeo, Alvarez [PH/PH]; (PH) (US Seulement)
Inventeurs : SABOCO, Romeo, Alvarez; (PH)
Données relatives à la priorité :
61/326,674 22.04.2010 US
13/083,531 09.04.2011 US
Titre (EN) POWER SEMICONDUCTOR DEVICE PACKAGING
(FR) ENCAPSULATION DE DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR DE PUISSANCE
Abrégé : front page image
(EN)A method for packaging one or more power semiconductor devices is provided. A lead frame comprising one or more base die paddles, multiple lead terminals, and a tie bar assembly is constructed. The lead terminals extend to a predetermined elevation from the base die paddles. The base die paddles are connected to the lead terminals by the tie bar assembly. The tie bar assembly mechanically couples the base die paddles to each other and to the lead terminals. The tie bar assembly is selectively configured to isolate the lead terminals from the base die paddles and to enable creation of multiple selective connections between one or more of the lead terminals and one or more power semiconductor devices mounted on the base die paddles, thereby enabling flexible packaging of one or more isolated and/or non-isolated power semiconductor devices and increasing their power handling capacity.
(FR)La présente invention a trait à un procédé d'encapsulation d'un ou plusieurs dispositifs à semi-conducteur de puissance. Une grille de connexion comprenant une ou plusieurs plaquettes de puces de base, plusieurs bornes conductrices et un ensemble de colonnes est construite. Les bornes conductrices s'étendent jusqu'à une hauteur prédéfinie depuis les plaquettes de puces de base. Lesdites plaquettes de puces de base sont connectées aux bornes conductrices grâce à l'ensemble de colonnes. L'ensemble de colonnes couple mécaniquement les plaquettes de puces de base les unes aux autres ainsi qu'aux bornes conductrices. Ledit ensemble de colonnes est conçu de manière sélective pour isoler les bornes conductrices des plaquettes de puces de base et pour permettre la création de plusieurs connexions sélectives entre une ou plusieurs des bornes conductrices et un ou plusieurs dispositifs à semi-conducteur de puissance montés sur les plaquettes de puces de base. Ainsi, il est possible d'obtenir une encapsulation flexible d'un ou plusieurs dispositifs à semi-conducteur de puissance isolés et/ou non isolés, et d'accroître leur puissance admissible.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)