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1. (WO2011130252) DISPOSITIF BOÎTIER À BILLES PRÉSENTANT UNE PUCE ASSEMBLÉE SUR UNE GRILLE DE CONNEXION MÉTALLIQUE À MOITIÉ GRAVÉE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2011/130252    N° de la demande internationale :    PCT/US2011/032094
Date de publication : 20.10.2011 Date de dépôt international : 12.04.2011
CIB :
H01L 23/48 (2006.01), H01L 21/60 (2006.01)
Déposants : TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED [US/US]; P. O. Box 655474 Mail Station 3999 Dallas, TX 75265-5474 (US) (Tous Sauf US).
TEXAS INSTRUMENTS JAPAN LIMITED [JP/JP]; 24-1, Nishi-shinjuku 6-chome Shinjuku-ku, Tokyo 160-8366 (JP) (JP only).
JAVIER, Reynaldo, C. [PH/US]; (US) (US Seulement).
KODURI, Sreenivasan, K. [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : JAVIER, Reynaldo, C.; (US).
KODURI, Sreenivasan, K.; (US)
Mandataire : FRANZ, Warren, L.; Texas Instruments Incorporated Deputy General Patent Counsel P. O. Box 655474, Mail Station 3999 Dallas, TX 75265-5474 (US)
Données relatives à la priorité :
61/323,088 12.04.2010 US
12/902,306 12.10.2010 US
Titre (EN) BALL-GRID ARRAY DEVICE HAVING CHIP ASSEMBLED ON HALF-ETCHED METAL LEADFRAME
(FR) DISPOSITIF BOÎTIER À BILLES PRÉSENTANT UNE PUCE ASSEMBLÉE SUR UNE GRILLE DE CONNEXION MÉTALLIQUE À MOITIÉ GRAVÉE
Abrégé : front page image
(EN)A ball grid array device (100) based on a metallic leadframe (110) that has the footprint of a BGA package with terminals (112) in a two-dimensional array, and combines the structure of a leadframe with the function of a substrate. At least one terminal (112a) is at the center of the device bottom. The terminals and leads (111) are made of metal having a greater thickness at the terminals than at the leads. The terminals may have a solderable surface. A semiconductor chip (120) is attached to the leadframe surface opposite the terminals, extending across adjacent leads.
(FR)La présente invention concerne un dispositif boîtier à billes (100) disposé sur une grille de connexion métallique (110) présentant l'empreinte d'un emballage de boîtier BGA doté de bornes (112) dans un réseau à deux dimensions, et combinant la structure d'une grille de connexion avec la fonction d'un substrat. Au moins une borne (112a) se situe au centre du fond du dispositif. Les bornes et les broches de raccordement (111) sont composées d'un métal présentant une épaisseur supérieure au niveau des bornes qu'au niveau des broches de raccordement. Les bornes peuvent présenter une surface soudable. Une puce de semi-conducteur (120) est fixée à la surface de la grille de connexion opposée aux bornes, s'étendant en travers des bornes de connexion adjacentes.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)