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1. (WO2011129514) BOÎTIER DE DEL DANS LEQUEL EST ENCASTRÉ UN DISPOSITIF DE REFROIDISSEMENT THERMOÉLECTRIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2011/129514    N° de la demande internationale :    PCT/KR2010/009132
Date de publication : 20.10.2011 Date de dépôt international : 21.12.2010
CIB :
H01L 33/64 (2010.01), F21V 29/00 (2006.01)
Déposants : KOREA INSTITUTE OF MACHINERY & MATERIALS [KR/KR]; 156, Gajeongbuk-ro Yuseong-gu Daejeon 305-343 (KR) (Tous Sauf US).
KIM, Jung Yup [KR/KR]; (KR) (US Seulement).
HYUN, Seung Min [KR/KR]; (KR) (US Seulement).
PARK, Hyun-Sung [KR/KR]; (KR) (US Seulement).
JANG, Bong Kyun [KR/KR]; (KR) (US Seulement).
HAN, Seung-Woo [KR/KR]; (KR) (US Seulement)
Inventeurs : KIM, Jung Yup; (KR).
HYUN, Seung Min; (KR).
PARK, Hyun-Sung; (KR).
JANG, Bong Kyun; (KR).
HAN, Seung-Woo; (KR)
Mandataire : PANKOREA PATENT AND LAW FIRM; 13th Floor 823-16 Yeoksam-dong, Gangnam-gu Seoul 135-080 (KR)
Données relatives à la priorité :
10-2010-0034906 15.04.2010 KR
Titre (EN) LED PACKAGE HAVING A THERMOELECTRIC COOLING DEVICE EMBEDDED THEREIN
(FR) BOÎTIER DE DEL DANS LEQUEL EST ENCASTRÉ UN DISPOSITIF DE REFROIDISSEMENT THERMOÉLECTRIQUE
(KO) 열전냉각소자가 내장된 엘이디 패키지
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed is an LED package having a thermoelectric cooling device embedded therein. An LED device is mounted on the top surface of a circuit board. The thermoelectric cooling device is installed adjacent to the LED device and parallel to the top surface of the circuit board. A sealant is formed over the LED device and the thermoelectric cooling device.
(FR)La présente invention concerne un boîtier de DEL dans lequel est encastré un dispositif de refroidissement thermoélectrique. Un dispositif à DEL est monté sur la surface supérieure d'une carte de circuit imprimé. Le dispositif de refroidissement thermoélectrique est installé de manière adjacente au dispositif à DEL et parallèlement à la surface supérieure de la carte de circuit imprimé. Un matériau d'étanchéité est formé au-dessus du dispositif à DEL et du dispositif de refroidissement thermoélectrique.
(KO)열전냉각소자가 내장된 엘이디 패키지가 제공된다. 회로기판의 상면에는 엘이디(LED) 소자가 실장되며, 열전냉각소자는 엘이디 소자에 인접하여 회로기판의 상면에 수평되게 설치되며, 봉지재는 엘이디 소자 및 열전냉각소자의 상부에 형성될 수 있다.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : coréen (KO)
Langue de dépôt : coréen (KO)