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1. (WO2011129338) COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2011/129338    N° de la demande internationale :    PCT/JP2011/059099
Date de publication : 20.10.2011 Date de dépôt international : 12.04.2011
CIB :
H01R 12/72 (2011.01), H01L 27/14 (2006.01), H01R 12/71 (2011.01), H01R 12/77 (2011.01), H04N 5/225 (2006.01)
Déposants : YAZAKI CORPORATION [JP/JP]; 4-28, Mita 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1088333 (JP) (Tous Sauf US).
TAKAMURA Naoki; (US Seulement).
KUROSAWA Tohru; (US Seulement)
Inventeurs : TAKAMURA Naoki; .
KUROSAWA Tohru;
Mandataire : HONDA Hironori; Eikoh Patent Firm, Toranomon East Bldg. 10F, 7-13, Nishi-Shimbashi 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1050003 (JP)
Données relatives à la priorité :
2010-093347 14.04.2010 JP
Titre (EN) ELECTRONIC COMPONENT
(FR) COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子部品
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed is an electronic component which maintains good connection between a circuit board and connection terminals connected to said circuit board and provides size reduction. The electronic component (1) comprises a circuit board (4), a pair of connection terminals (7) connected to said circuit board (4), and a housing (5) with said pair of connection terminals (7) mounted thereon. The circuit board (4) is provided with a plurality of terminal sections (43) connected to the connection terminals (7). Each connection terminal in the pair of connection terminals (7) is provided with a spring member (72) formed to freely and elastically deform and which sandwich the terminal sections (43) between them. A rib (57) is provided in the housing (5), wherein said rib is provided between through-holes (54) through which each of the pair of connection terminals (7) pass, and whereby said rib (57) is convex in shape, towards the circuit board (4) and away from a bottom section (56a) of a substrate housing section (56) in which the circuit board (4) is housed, and said rib (57) penetrates a plurality of terminal sections (43).
(FR)L'invention concerne un composant électronique de taille réduite apte à maintenir un bon état de connexion entre une carte de circuit imprimé et des bornes de connexion connectées à la carte de circuit imprimé. Le composant électronique (1) comprend une carte de circuit imprimé (4), une paire de bornes de connexion (7) connectées à la carte de circuit imprimé (4) et un boîtier (5) sur lequel est montée la paire de bornes de connexion (7). La carte de circuit imprimé (4) comprend une pluralité de parties formant bornes (43) connectées aux bornes de connexion (7). Chaque borne de connexion de la paire de bornes de connexion (7) comprend un élément ressort (72) conçu de façon à se déformer librement et élastiquement et prendre en sandwich les parties formant bornes (43). Une nervure (57) est ménagée dans le boîtier (5), entre des trous traversants (54) dans lesquels s'introduit chacune de la paire de bornes de connexion (7). La nervure (57) présente une forme convexe en direction se rapprochant de la carte de circuit imprimé (4) et s'éloignant d'une partie base (56a) d'une partie (56) de logement de substrat dans laquelle se loge la carte de circuit imprimé (4), et pénètre la pluralité de parties formant bornes (43).
(JA) 本発明は、回路基板と該回路基板に接続される接続端子との接続状態を良好に保つとともに、小型化を図った電子部品を提供することを目的とする。 電子部品(1)は、回路基板(4)と、前記回路基板(4)に接続される一対の接続端子(7)と、前記一対の接続端子(7)が取り付けられるハウジング(5)と、を有している。前記回路基板(4)には、前記接続端子(7)に接続される複数の端子部(43)が設けられ、前記一対の接続端子(7)の各々には、弾性変形自在に形成された、互いの間に前記端子部(43)を挟むばね部材(72)が設けられ、前記ハウジング(5)には、前記一対の接続端子(7)のそれぞれが通される通し孔(54)間に設けられ、前記回路基板(4)が収容される基板収容部(56)の底部(56a)から前記回路基板(4)に向かって凸状に形成され、複数の端子部(43)間に侵入するリブ(57)が設けられている。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)