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1. (WO2011129313) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN DISPOSITIF ÉLECTROLUMINESCENT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2011/129313    N° de la demande internationale :    PCT/JP2011/059042
Date de publication : 20.10.2011 Date de dépôt international : 12.04.2011
CIB :
H01R 43/00 (2006.01), H01L 33/62 (2010.01)
Déposants : SONY CHEMICAL & INFORMATION DEVICE CORPORATION [JP/JP]; Gate City Osaki East Tower 8F., 1-11-2, Osaki, Shinagawa-ku, Tokyo 1410032 (JP) (Tous Sauf US).
NAMIKI Hidetsugu [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KANISAWA Shiyuki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
UMAKOSHI Hideaki [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : NAMIKI Hidetsugu; (JP).
KANISAWA Shiyuki; (JP).
UMAKOSHI Hideaki; (JP)
Mandataire : TAJIME & TAJIME; Room No. 201, New-Well-Ikuta Bldg., 26-28, Mita 1-chome, Tama-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa 2140034 (JP)
Données relatives à la priorité :
2010-091567 12.04.2010 JP
Titre (EN) METHOD OF MANUFACTURING LIGHT-EMITTING DEVICE
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN DISPOSITIF ÉLECTROLUMINESCENT
(JA) 発光装置の製造方法
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a method of manufacturing a light-emitting device, wherein, upon manufacturing a light-emitting device by flip-chip mounting a light-emitting element such as a light-emitting diode (LED) onto a wiring board, using an anisotropic conductive adhesive, light-emitting efficiency can be improved without forming any light reflection layer on the LED element, which will bring about increase in manufacturing cost, and cracks or splintering are prevented from being generated on the light-emitting elements. In order to achieve this, an anisotropic conductive connection is carried out, by arranging a light-reflecting anisotropic conductive adhesive, which contains thermosetting resin constituents, conductive particles, and light-reflecting insulative particles, between the light-emitting elements and the wiring board onto which the light-emitting elements are to be connected, and then, heating and pressurizing the light-emitting elements onto the wiring board with an elastomer head, which has a Shore A rubber hardness (JIS K6253) of not less than 40 and not more than 90 at the pressurizing face thereof.
(FR)L'invention concerne un procédé de fabrication d'un dispositif électroluminescent dans lequel, lors de la fabrication d'un dispositif électroluminescent par connexion par billes d'un élément électroluminescent tel qu'une diode électroluminescente (LED) sur une carte de câblage au moyen d'un adhésif conducteur anisotrope, on peut améliorer le rendement d'émission lumineuse sans former une couche réfléchissant la lumière sur l'élément à LED qui conduit à une augmentation du coût de fabrication et éviter l'apparition de fissures ou d'écaillage sur les éléments électroluminescents. Pour ce faire, on réalise une connexion conductrice anisotrope en plaçant un adhésif conducteur anisotrope réfléchissant la lumière contenant des constituants de résine thermodurcissable, des particules conductrices et des particules isolantes réfléchissant la lumière, entre les éléments électroluminescents et la carte de câblage à laquelle les éléments électroluminescents doivent être connectés, puis en chauffant et comprimant les éléments électroluminescents sur la carte de câblage au moyen d'une tête élastomère ayant une dureté de caoutchouc Shore A (JIS K6253) non inférieure à 40 et non supérieure à 90 sur sa face de compression.
(JA) 発光ダイオード(LED)素子等の発光素子を配線板に異方性導電接着剤を用いてフリップチップ実装して発光装置を製造する際に、製造コストの増大を招くような光反射層をLED素子に設けなくても発光効率を改善でき、しかも発光素子に亀裂や欠けが生じないようにする。そのために、発光素子と、該発光素子が接続されるべき配線板との間に、熱硬化性樹脂組成物、導電粒子及び光反射性絶縁粒子を含有する光反射性異方性導電接着剤を配置した後、配線板に対して発光素子を、押圧面のショアAゴム硬度(JIS K6253)が40以上90未満であるエラストマーヘッドで加熱加圧して異方性導電接続を行う。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)