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1. (WO2011129282) APPAREIL DE TRAITEMENT PAR LASER
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2011/129282    N° de la demande internationale :    PCT/JP2011/058929
Date de publication : 20.10.2011 Date de dépôt international : 08.04.2011
CIB :
H01L 21/268 (2006.01), H01L 21/20 (2006.01)
Déposants : THE JAPAN STEEL WORKS,LTD. [JP/JP]; 11-1, Osaki 1-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1410032 (JP) (Tous Sauf US).
MATSUSHIMA Tatsuro [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
ITO Daisuke [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
SAZUKA Hirotaka [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
TOKIHISA Masayoshi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
TAGO Yousuke [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
SHIMIZU Ryo [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : MATSUSHIMA Tatsuro; (JP).
ITO Daisuke; (JP).
SAZUKA Hirotaka; (JP).
TOKIHISA Masayoshi; (JP).
TAGO Yousuke; (JP).
SHIMIZU Ryo; (JP)
Mandataire : YOKOI Koki; 2nd Floor, Mita 3chome BLDG., 4-11, Mita 3-chome, Minato-ku, Tokyo 1080073 (JP)
Données relatives à la priorité :
2010-091802 12.04.2010 JP
2011-086145 08.04.2011 JP
Titre (EN) LASER PROCESSING APPARATUS
(FR) APPAREIL DE TRAITEMENT PAR LASER
(JA) レーザ処理装置
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed is a laser processing apparatus wherein a subject to be processed can be quickly carried in/out without disposing a load lock chamber or the like in the laser processing apparatus, and, furthermore, the atmosphere in the processing chamber can be stabilized in a short time. The laser processing apparatus is provided with: the processing chamber (2), which contains the subject to be processed (100), and which radiates laser light to the subject (100) under adjusted atmosphere; and an optical system, which guides the laser light into the processing chamber (2) from the outside. The processing chamber (2) has an openable/closable loading entrance (7), through which the subject (100) is loaded in the processing chamber (2) from the outside of the processing chamber (2), and in the processing chamber (2), a load area (A) continuous from the loading entrance (7), and a laser light irradiation area (B) continuous from the load area (A) are provided. The processing chamber also has a partitioning section that partitions the load area (A) into a space (A1) on the loading entrance side, and a space (A2) on the laser light irradiation area side. The partitioning section permits the subject (100) to move between the space (A1) on the loading entrance side, and the space (A2) on the laser light irradiation area side.
(FR)L'invention concerne un appareil de traitement par laser dans lequel un objet à traiter peut être rapidement inséré/retiré sans disposer d'un sas de chargement ou autre, et l'atmosphère de la chambre de traitement peut être rapidement stabilisée. L'appareil de traitement par laser comprend : une chambre de traitement (2) qui contient l'objet à traiter (100) et qui émet un faisceau laser vers l'objet (100) sous une atmosphère ajustée ; et un système optique qui guide le faisceau laser à l'intérieur de la chambre de traitement (2) depuis l'extérieur. La chambre de traitement (2) comporte une entrée de chargement pouvant être ouverte et fermée (7), par laquelle l'objet (100) est chargé dans la chambre de traitement (2) depuis l'extérieur de celle-ci, et renferme une zone de chargement (A) continue depuis l'entrée de chargement (7) et une zone d'irradiation par faisceau laser (B) continue depuis la zone de chargement (A). La chambre de traitement comporte également une section de cloisonnement qui partage la zone de chargement (A) en un espace (A1) du côté de l'entrée de chargement et un espace (A2) du côté de la zone d'irradiation par faisceau laser. La section de cloisonnement permet de déplacer l'objet (100) entre l'espace (A1) et l'espace (A2).
(JA) レーザ処理装置にロードロック室などを設置することなく被処理体の搬出、搬入を迅速に行うことができ、しかも処理室内の雰囲気安定化を短時間で行うことができるレーザ処理装置を提供する。 【解決手段】 被処理体100を収容して調整された雰囲気下で被処理体100にレーザ光を照射する処理室2と、処理室2内に外部からレーザ光を導く光学系と、を備え、処理室2は、処理室2外部から処理室2内部に被処理体100を装入する開閉可能な装入口7を有し処理室2内部に、装入口7に連なるロードエリアAとロードエリアAに連なるレーザ光照射エリアBを備え、ロードエリアAを前記装入口側の空間A1とレーザ光照射エリア側空間A2に仕切る仕切部を有し、仕切部は、装入口側空間A1とレーザ光照射エリア側空間A2の間で被処理体100の移動が可能である。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)