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1. (WO2011129161) SUBSTRAT POUR MODULES, PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UN SUBSTRAT POUR MODULES ET CARTE DE CONNEXION DE BORNES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2011/129161    N° de la demande internationale :    PCT/JP2011/055028
Date de publication : 20.10.2011 Date de dépôt international : 04.03.2011
CIB :
H05K 1/18 (2006.01), H05K 3/00 (2006.01)
Déposants : Murata Manufacturing Co.,Ltd. [JP/JP]; 10-1,Higashikotari 1-chome,Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555 (JP) (Tous Sauf US).
YAMAMOTO Issei [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : YAMAMOTO Issei; (JP)
Mandataire : FUKUNAGA Masaya; c/o HOKUSETSU INTERNATIONAL PATENT OFFICE,5F,Daido-Seimei Esaka No.2 Building,23-5,Esaka-cho 1-chome,Suita-shi, Osaka 5640063 (JP)
Données relatives à la priorité :
2010-091913 13.04.2010 JP
2010-104791 30.04.2010 JP
Titre (EN) MODULE SUBSTRATE, PRODUCTION METHOD FOR MODULE SUBSTRATE, AND TERMINAL CONNECTION BOARD
(FR) SUBSTRAT POUR MODULES, PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UN SUBSTRAT POUR MODULES ET CARTE DE CONNEXION DE BORNES
(JA) モジュール基板、モジュール基板の製造方法、及び端子接続基板
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a module substrate, a production method for the module substrate, and a terminal connection board whereby terminals can be reliably connected without shorting between terminal electrodes and a simpler production process can be achieved. A plurality of terminal connection boards (14), which have a plurality of columnar terminal electrodes (142) positioned on one surface or both surfaces of an insulator (141), are mounted on one surface of a collective substrate (1), such that at least a plurality of adjacent module substrates are straddled. The collective substrate (1), with a plurality of terminal connection substrates (14) on one surface and a plurality of electronic components (12) on at least one surface, is divided at positions where the module substrate is to be cut.
(FR)L'invention concerne un substrat pour modules, un procédé de production du substrat pour modules et une carte de connexion de bornes qui permet de relier des bornes de manière fiable sans courts-circuits entre électrodes de bornes et de réaliser un processus de production plus simple. Une pluralité de cartes (14) de connexion de bornes, munies d'une pluralité d'électrodes (142) de bornes en colonnes positionnées sur une ou sur les deux surfaces d'un isolant (141), est montée sur une surface d'un substrat collectif (1), de manière à chevaucher au moins une pluralité de substrats adjacents pour modules. Le substrat collectif (1), doté d'une pluralité de cartes (14) de connexion de bornes sur une surface et d'une pluralité de composants électroniques (12) sur au moins une surface, est divisé à des emplacements où le substrat pour modules est appelé à être découpé.
(JA) 製造工程を簡素化しつつ、端子電極同士を短絡させることなく確実に接続することができるモジュール基板、モジュール基板の製造方法及び端子接続基板を提供する。 複数の柱状の端子電極142を絶縁体141の一側面又は両側面に配置してある端子接続基板14を、少なくとも隣接する複数のモジュール基板を跨ぐように、集合基板1の片面に複数実装する。片面に複数の端子接続基板14、及び少なくとも片面に複数の電子部品12を実装した集合基板1を、モジュール基板を切り出す位置で分断する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)