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1. (WO2011129130) CARTE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CARTE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2011/129130    N° de la demande internationale :    PCT/JP2011/051412
Date de publication : 20.10.2011 Date de dépôt international : 26.01.2011
CIB :
H05K 1/18 (2006.01), H05K 1/14 (2006.01), H05K 3/00 (2006.01)
Déposants : FURUKAWA ELECTRIC CO.,LTD. [JP/JP]; 2-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008322 (JP) (Tous Sauf US).
FURUKAWA AUTOMOTIVE SYSTEMS INC. [JP/JP]; 1000, Amago, Koura-cho, Inukami-gun, Shiga 5220242 (JP) (Tous Sauf US).
HARA, Toshitaka [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
HASHIMOTO, Kyosuke [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
NOJI, Kiyonobu [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
ABE, Kyutaro [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
FUKAI, Hiroyuki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
TAKAHASHI, Naomi [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : HARA, Toshitaka; (JP).
HASHIMOTO, Kyosuke; (JP).
NOJI, Kiyonobu; (JP).
ABE, Kyutaro; (JP).
FUKAI, Hiroyuki; (JP).
TAKAHASHI, Naomi; (JP)
Mandataire : INOUE, Seiichi; Daisan Yamada Bldg. 7F, 22, Aizumicho, Shinjuku-ku, Tokyo 1600005 (JP)
Données relatives à la priorité :
2010-093672 15.04.2010 JP
2010-260494 22.11.2010 JP
Titre (EN) BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING BOARD
(FR) CARTE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CARTE
(JA) 基板および基板の製造方法
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed is a board (1) which comprises a transformer (3) and a choke coil (5), and which may be used as, for example, a DC-DC converter for an automobile. The board (1) comprises an injection molded board (2), and electronic components etc. are mounted on the injection molded board (2). Inner circuit conductors of the injection molded board (2) are exposed to the outside in an electronic component mounting part (7), a printed circuit board mounting part (11), and a conductive part (10a), and other parts of the injection molded board (2) are coated with a resin (9). The printed circuit board mounting part (11) is a part where a printed circuit board (15) is mounted. A conductive part (10b) of the printed circuit board (15) is joined to the conductive part (10a) of the printed circuit board mounting part (11) by solder with electronic components (16) disposed between the conductive part (10b) and the conductive part (10a).
(FR)L'invention concerne une carte (1) comprenant un transformateur (3) et une bobine d'arrêt (5), pouvant servir, par exemple, de convertisseur continu-continu pour une automobile. La carte (1) selon l'invention est constituée d'une carte moulée par injection (2) et des composants électroniques, etc., sont montés sur ladite carte (2). Des conducteurs de circuits internes de la carte moulée par injection (2) sont découverts sur l'extérieur dans une partie montage de composants électroniques (7), une partie montage de carte de circuits imprimés (11) et une partie conductrice (10a), et d'autres parties de la carte moulée par injection (2) sont revêtues d'une résine (9). La partie montage de carte de circuits imprimés (11) est une partie dans laquelle est montée une carte de circuits imprimés (15). Une partie conductrice (10b) de la carte de circuits imprimés (15) est reliée à la partie conductrice (10a) de la partie de montage de carte de circuits imprimés (11) par brasure avec des composants électroniques (16) disposés entre les parties conductrices (10b et 10a).
(JA) 基板1は、トランス3、チョークコイル5を有する例えば自動車用のDC-DCコンバータとして用いられる基板である。基板1は、電子部品搭載部7、プリント基板搭載部11、導体部10aにおいて内部の回路導体が外部に露出し、その他の部位が樹脂9によって被覆された射出成型基板2に、電子部品等が搭載されたものである。プリント基板搭載部11は、プリント基板15を搭載する部位である。プリント基板15の導体部10bとプリント基板搭載部11の導体部10aとの接合は、電子部品16を介して半田等によって行われる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)