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1. (WO2011129127) CARTE IMPRIMÉE MULTI-COUCHES SOUPLE, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CELLE-CI
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2011/129127    N° de la demande internationale :    PCT/JP2011/050818
Date de publication : 20.10.2011 Date de dépôt international : 19.01.2011
CIB :
H05K 3/46 (2006.01), H05K 3/00 (2006.01)
Déposants : NIPPON MEKTRON, LTD. [JP/JP]; 12-15, Shiba-Daimon 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1058585 (JP) (Tous Sauf US).
MATSUDA Fumihiko [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : MATSUDA Fumihiko; (JP)
Mandataire : KATSUNUMA Hirohito; Kyowa Patent & Law Office, Room 323, Fuji Bldg., 2-3, Marunouchi 3-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000005 (JP)
Données relatives à la priorité :
2010-094174 15.04.2010 JP
Titre (EN) MULTI-LAYER FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THEREOF
(FR) CARTE IMPRIMÉE MULTI-COUCHES SOUPLE, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CELLE-CI
(JA) 多層フレキシブルプリント配線板及びその製造方法
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed is a method of manufacturing, inexpensively and with stability, a multi-layer flexible printed circuit board having a small-diameter step-via structure. The multi-layer flexible printed circuit board is provided with: a flexible insulation base material (11); an insulation base material (21) laminated onto the back-face of the insulation base material (11) with an adhesive layer (24) interposed therebetween; step-via holes (25) comprising upper holes (26) that penetrate through the insulation base material (11), and lower holes (27) that penetrate through the adhesive layer (24) and the flexible insulation base material (21), and that has land sections (31) exposed at the bottom face thereof; land sections (30) formed on the surface of the insulation base material (11); land sections (17b) formed on the back-face of the insulation base material (11); and step-vias (29) comprising inter-layer conductor paths (29a) that connect the land sections (30) and the land sections (17b), and inter-layer conductor paths (29b) that connect the land sections (31) and the land sections (17b). The difference in the diameters of the upper holes (26) and the lower holes (27) in the roll direction of the flexible base material, which is the starting material, is made to be greater than the difference in the diameters of the upper holes (26) and the lower holes (27) in a direction perpendicular to the roll direction.
(FR)L'invention concerne un procédé de fabrication, dans des conditions stables et peu coûteuses, d'une carte imprimée multi-couches souple possédant une structure de trous de connexion étagés de faible diamètre. La carte imprimée multi-couches souple comprend : un matériau de base isolant et souple (11) ; un matériau de base isolant (21) stratifié sur la surface postérieure du matériau de base isolant (11), une couche adhésive (24) étant interposée entre ceux-ci ; des trous de connexion étagés (25) comprenant des trous supérieurs (26) traversant le matériau de base isolant (11) et des trous inférieurs (27) traversant la couche adhésive (24) et le matériau de base isolant et souple (21) et possédant des sections de pastilles (31) exposées sur la face inférieure ; des sections de pastilles (30) formées à la surface du matériau de base isolant (11) ; des sections de pastilles (17b) formées sur la face postérieure du matériau de base isolant (11) ; et des trous de connexion étagés (29) comprenant des trajets conducteurs entre couches (29a), connectant les sections de pastilles (30) et les sections de pastilles (17b) et des trajets conducteurs entre couches (29b), connectant les sections de pastilles (30) et les sections de pastilles (17b). La différence entre les diamètres des trous supérieurs (26) et des trous inférieurs (27), dans la direction d'enroulement du matériau de base souple constituant le matériau de départ est supérieure à la différence entre les diamètres des trous supérieurs (26) et des trous inférieurs (27) dans une direction perpendiculaire à la direction d'enroulement.
(JA)[課題]小径のステップビア構造を有する多層フレキシブルプリント配線板を安価に且つ安定的に製造する方法を提供する。 [解決手段]可撓性の絶縁ベース材11と、接着剤層24を介して絶縁ベース材11の裏面に積層された絶縁ベース材21と、絶縁ベース材11を貫通する上穴26、及び接着剤層24及び可撓性絶縁ベース材21を貫通し、底面にランド部31が露出した下穴27を有するステップビアホール25と、絶縁ベース材11の表面に形成されたランド部30と、絶縁ベース材11の裏面に形成されたランド部17bと、ランド部30とランド部17bを接続する層間導電路29a、及びランド部31とランド部17bを接続する層間導電路29bを有するステップビア29とを備える。出発材料の可撓性ベース材料のロール方向に対する上穴26と下穴27の径の差が、前記ロール方向と垂直な方向に対する上穴26と下穴27の径の差よりも大きい。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)