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1. (WO2011129080) COMPOSITION DE RÉSINE ADHÉSIVE ET PRODUITS MOULÉS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2011/129080    N° de la demande internationale :    PCT/JP2011/002095
Date de publication : 20.10.2011 Date de dépôt international : 08.04.2011
CIB :
C09J 153/02 (2006.01), B32B 25/04 (2006.01), B32B 27/32 (2006.01), C08L 25/02 (2006.01), C08L 53/02 (2006.01), C09J 7/00 (2006.01), C09J 123/02 (2006.01), C09J 151/04 (2006.01)
Déposants : KANEKA CORPORATION [JP/JP]; 2-4, Nakanoshima 3-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5308288 (JP) (Tous Sauf US).
OKADA, Yasunori [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
MATSUMOTO, Takashi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
MICHINOBU, Takao [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : OKADA, Yasunori; (JP).
MATSUMOTO, Takashi; (JP).
MICHINOBU, Takao; (JP)
Représentant
commun :
KANEKA CORPORATION; 2-4, Nakanoshima 3-chome, Kita-ku Osaka-shi, Osaka 5308288 (JP)
Données relatives à la priorité :
2010-095183 16.04.2010 JP
2010-252152 10.11.2010 JP
2011-061498 18.03.2011 JP
Titre (EN) ADHESIVE RESIN COMPOSITION AND MOLDED PRODUCTS
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE ADHÉSIVE ET PRODUITS MOULÉS
(JA) 接着性樹脂組成物および成型体
Abrégé : front page image
(EN)An adhesive resin composition is disclosed for the purpose of providing a hot-melt type adhesive film which enables the production of laminates at low temperature and which exhibits sufficient adhesiveness and heat resistance and excellent workability. The adhesive resin composition comprises, as the essential components, a base resin consisting of (A) 30 to 90 parts by weight of a modified ethylene/olefin copolymer and (B) 70 to 10 parts by weight of a styrene-based thermoplastic elastomer (with the proviso that the total sum of (A) and (B) is 100 parts by weight), and (C) 30 to 60 parts by weight (relative to 100 parts by weight of the base resin) of a tackifier, said modified ethylene/olefin copolymer being an ethylene/olefin copolymer that is graft-modified with (a) an unsaturated carboxylic acid or a derivative thereof and (b) an aromatic vinyl monomer, that contains the component (a) in an amount of 0.1 to 5wt%, and that exhibits, in DSC, a melting point peak with a heat of crystal fusion of 0.5 to 10J/g in a temperature range of 100 to 150°C.
(FR)La présente invention concerne une composition de résine adhésive dans le but de produire un film adhésif de type fondu à chaud qui permet la production de stratifiés à basse température et qui présente une adhésivité et une résistance à la chaleur suffisantes et une excellente aptitude au façonnage. La composition de résine adhésive comprend, en tant que composants essentiels, une résine de base constituée de (A) 30 à 90 parties en poids d'un copolymère éthylène/oléfine modifié et (B) 70 à 10 parties en poids d'un élastomère thermoplastique à base de styrène (à condition que la somme totale de (A) et (B) soit de 100 parties en poids), et (C) 30 à 60 parties en poids (par rapport à 100 parties en poids de la résine de base) d'un agent poisseux, ledit copolymère d'éthylène/oléfine modifié étant un copolymère d'éthylène/oléfine qui est modifié par greffage avec (a) un acide carboxylique insaturé ou un dérivé de celui-ci et (b) un monomère vinylique aromatique, qui contient le composant (a) en une quantité de 0,1 à 5 % en poids, et qui présente, en ACD, un pic de point de fusion avec une chaleur de fusion de cristal de 0,5 à 10 J/g dans une plage de température de 100 à 150 °C.
(JA)本発明は、上記の従来技術の問題点に着目して行われたものである。すなわち、本発明は、低温での積層体の製造が可能で、充分な接着性と耐熱性を発現し、かつ作業性に優れたホットメルト型接着フィルムを提供することを目的とする。 (A)(a)不飽和カルボン酸又はその誘導体および(b)芳香族ビニル単量体でグラフト変性され、(a) 不飽和カルボン酸又はその誘導体を0.1~5重量%含有し、DSCにおいて100~150℃の範囲に結晶融解熱量が0.5~10J/gの融点ピークを有する、変性エチレンーオレフィン共重合体30~90重量部および(B)スチレン系熱可塑性エラストマー70~10重量部からなるベース樹脂〔ただし、(A)+(B)=100重量部〕に対し、(C)粘着付与剤30~60重量部を必須成分として含有してなる接着性樹脂組成物。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)