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1. (WO2011128966) DISPOSITIF D'USINAGE PAR LASER, PROCÉDÉ D'USINAGE PAR LASER ET DISPOSITIF DE COMMANDE D'USINAGE PAR LASER
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2011/128966    N° de la demande internationale :    PCT/JP2010/056544
Date de publication : 20.10.2011 Date de dépôt international : 12.04.2010
CIB :
B23K 26/00 (2006.01), B23K 26/06 (2006.01), B23K 26/38 (2006.01)
Déposants : Mitsubishi Electric Corporation [JP/JP]; 7-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008310 (JP) (Tous Sauf US).
ITO, Kenji [--/JP]; (JP) (US Seulement).
MOTOKI, Yutaka [--/JP]; (JP) (US Seulement).
KIMURA, Takamitsu [--/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : ITO, Kenji; (JP).
MOTOKI, Yutaka; (JP).
KIMURA, Takamitsu; (JP)
Mandataire : SAKAI, Hiroaki; Sakai International Patent Office, Kasumigaseki Building, 2-5, Kasumigaseki 3-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1006020 (JP)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) LASER-MACHINING DEVICE, LASER-MACHINING METHOD, AND LASER-MACHINING CONTROL DEVICE
(FR) DISPOSITIF D'USINAGE PAR LASER, PROCÉDÉ D'USINAGE PAR LASER ET DISPOSITIF DE COMMANDE D'USINAGE PAR LASER
(JA) レーザ加工機、レーザ加工方法およびレーザ加工制御装置
Abrégé : front page image
(EN)The disclosed laser-machining device includes: a work table that moves a workpiece placed thereon in the in-plane directions; a galvanometer scanner that scans a laser beam two-dimensionally within the machining areas on the workpiece; an fθ lens that concentrates the laser beam emitted from the galvanometer scanner onto various machining positions on the workpiece; and a controller that indicates, to the work table, the positions of the respective machining areas on the front surface (20A) of the workpiece, which is one of the principal surfaces thereof, and the back surface (20B) of the workpiece, which is the other principal surface thereof, in a manner such that the machining areas (21a to 24a) on the front surface (20A) and the machining areas (21b to 24b) on the back surface (20B) are located in the same regions of the workpiece in the case of forming a through hole in the workpiece by first emitting the laser beam onto the front surface (20A), subsequently turning the workpiece over, and then emitting the laser beam onto the back surface (20B).
(FR)La présente invention concerne un dispositif d'usinage par laser comprenant : une table de travail qui déplace une pièce usinée placée dessus dans les directions du plan ; un système de balayage à galvanomètre qui balaye un faisceau laser dans deux dimensions à l'intérieur des zones d'usinage sur la pièce usinée ; une lentille fθ qui concentre le faisceau laser émis par le système de balayage à galvanomètre sur diverses positions d'usinage sur la pièce usinée ; et un dispositif de commande qui indique, à la table de travail, les positions des zones d'usinage respectives sur la surface avant (20A) de la pièce usinée, qui est une des principales surfaces de celle-ci, et la surface arrière (20B) de la pièce usinée, qui est l'autre surface principale de celle-ci, de telle sorte que les zones d'usinage (21a à 24a) sur la surface avant (20A) et les zones d'usinage (21b à 24b) sur la surface arrière (20B) sont positionnées dans les mêmes régions de la pièce usinée en cas de réalisation d'un trou traversant dans la pièce usinée en déclenchant tout d'abord le faisceau laser sur la surface avant (20A), puis en retournant la pièce usinée et en déclenchant le faisceau laser sur la surface arrière (20B).
(JA) 載置した被加工物を面内方向に移動させる加工テーブルと、レーザ光を被加工物への各加工エリア内で2次元走査するガルバノスキャナと、ガルバノスキャナからのレーザ光を被加工物上の各加工位置に集光させるfθレンズと、被加工物の一方の主面である表面20Aにレーザ光を照射してから被加工物を裏返して被加工物の他方の主面である裏面20Bにレーザ光を照射することによって被加工物に貫通穴を形成する場合に、表面20Aの加工エリア21a~24aと裏面20Bの加工エリア21b~24bとが被加工物の同じ領域となるよう表面20Aおよび裏面20Bの各加工エリアの位置を加工テーブルに指示する制御部と、を備える。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)