WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2011127503) PROCÉDÉ D'INTÉGRATION D'UN COMPOSANT ÉLECTRONIQUE DANS UNE CARTE DE CIRCUITS IMPRIMÉS, AINSI QUE CARTE DE CIRCUITS IMPRIMÉS AYANT UN COMPOSANT ÉLECTRONIQUE QUI Y EST INTÉGRÉ
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2011/127503    N° de la demande internationale :    PCT/AT2011/000172
Date de publication : 20.10.2011 Date de dépôt international : 11.04.2011
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    11.11.2011    
CIB :
H05K 1/18 (2006.01), H05K 3/46 (2006.01)
Déposants : AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft [AT/AT]; Fabriksgasse 13 A-8700 Leoben-Hinterberg (AT) (Tous Sauf US).
STAHR, Johannes [AT/AT]; (AT) (US Seulement).
LEITGEB, Markus [AT/AT]; (AT) (US Seulement)
Inventeurs : STAHR, Johannes; (AT).
LEITGEB, Markus; (AT)
Mandataire : MIKSOVSKY, Alexander; Patentanwalt Miksovsky KG Garnisongasse 4 A-1096 Wien (AT)
Données relatives à la priorité :
GM 236/2010 13.04.2010 AT
Titre (DE) VERFAHREN ZUR INTEGRATION EINES ELEKTRONISCHEN BAUTEILS IN EINE LEITERPLATTE SOWIE LEITERPLATTE MIT EINEM DARIN INTEGRIERTEN ELEKTRONISCHEN BAUTEIL
(EN) METHOD FOR INTEGRATING AN ELECTRONIC COMPONENT INTO A PRINTED CIRCUIT BOARD, AND PRINTED CIRCUIT BOARD COMPRISING AN ELECTRONIC COMPONENT INTEGRATED THEREIN
(FR) PROCÉDÉ D'INTÉGRATION D'UN COMPOSANT ÉLECTRONIQUE DANS UNE CARTE DE CIRCUITS IMPRIMÉS, AINSI QUE CARTE DE CIRCUITS IMPRIMÉS AYANT UN COMPOSANT ÉLECTRONIQUE QUI Y EST INTÉGRÉ
Abrégé : front page image
(DE)Bei einem Verfahren zur Integration eines Bauteils (3) in eine Leiterplatte sind folgende Schritte vorgesehen: - Bereitstellen von zwei fertig gestellten, und insbesondere aus einer Mehrzahl von miteinander verbundenen Lagen bzw. Schichten (6, 7, 8) bestehenden Leiterplattenelementen (1, 4), wobei wenigstens ein Leiterplattenelement (4) eine Ausnehmung bzw. Vertiefung (10) aufweist, - Anordnen des zu integrierenden Bauteils (3) auf einem der Leiterplattenelemente (1) oder in der Ausnehmung des wenigstens einen Leiterplattenelements, und - Verbinden der Leiterplattenelemente (1, 4) unter Aufnahme des Bauteils (3) in der Ausnehmung (10), wodurch eine sichere und zuverlässige Aufnahme eines Bauteils bzw. Sensors (3) in einer Leiterplatte erzielbar ist. Darüber hinaus wird eine derartige Leiterplatte mit einem darin integrierten elektronischen Bauteil (3) zur Verfügung gestellt.
(EN)In a method for integrating a component (3) into a printed circuit board, the following steps are provided: - providing two completed printed circuit board elements (1, 4), which more particularly consist of a plurality of interconnected plies or layers (6, 7, 8), wherein at least one printed circuit board element (4) has a cutout or depression (10), - arranging the component (3) to be integrated on one of the printed circuit board elements (1) or in the cutout of the at least one printed circuit board element, and - connecting the printed circuit board elements (1, 4) with the component (3) being accommodated in the cutout (10), as a result of which it is possible to obtain secure and reliable accommodation of a component or sensor (3) in a printed circuit board. Furthermore, a printed circuit board of this type comprising an electronic component (3) integrated therein is provided.
(FR)L'invention concerne un procédé d'intégration d'un composant (3) dans une carte de circuits imprimés. Ce procédé comprend les étapes suivantes : - préparation de deux éléments de carte de circuits imprimés (1, 4) préfabriqués, composés en particulier d'une pluralité de couches ou strates (6, 7, 8) assemblées, au moins l'un des éléments de carte de circuits imprimés (4) comportant un logement ou un décrochement (10); - placement du composant (3) à intégrer sur l'un des éléments de carte de circuits imprimés (1) ou dans le logement dudit au moins un élément de carte de circuits imprimés; et - assemblage des éléments de carte de circuits imprimés (1, 4) en intégrant le composant (3) dans le logement (10), ce qui permet d'obtenir un assemblage sûr et fiable d'un composant ou capteur (3) dans une carte de circuits imprimés. L'invention concerne en outre une telle carte de circuits imprimés avec un composant électronique (3) qui y est intégré.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)