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1. (WO2011126628) SYSTÈME DE CARTE À POINTES ET PROCÉDÉ ASSOCIÉ
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2011/126628    N° de la demande internationale :    PCT/US2011/026723
Date de publication : 13.10.2011 Date de dépôt international : 01.03.2011
CIB :
G01R 31/00 (2006.01)
Déposants : TOUCHDOWN TECHNOLOGIES, INC. [US/US]; 5188 Commerce Drive Baldwin Park, CA 91706 (US) (Tous Sauf US).
LOSEY, Matt [US/US]; (US) (US Seulement).
KHOO, Melvin [MY/US]; (US) (US Seulement).
DESTA, Yohannes [ET/US]; (US) (US Seulement).
HUANG, Chang [CN/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : LOSEY, Matt; (US).
KHOO, Melvin; (US).
DESTA, Yohannes; (US).
HUANG, Chang; (US)
Mandataire : DE LA CERRA, Manuel; The Law Office Of Manuel De La Cerra 6885 Catamaran Drive Carlsbad, CA 92011 (US)
Données relatives à la priorité :
12/756,578 08.04.2010 US
Titre (EN) PROBECARD SYSTEM AND METHOD
(FR) SYSTÈME DE CARTE À POINTES ET PROCÉDÉ ASSOCIÉ
Abrégé : front page image
(EN)A microelectronic contactor assembly can include a probe head having microelectronic contactors for contacting terminals of semiconductor devices to test the semiconductor devices. A stiffener assembly can provide mechanical support to microelectronic contactors and for connecting a probe card assembly to a prober machine. A stiffener assembly may include first and second stiffener bodies that are connected together at their central portions with adjustment mechanisms such as three differential screw mechanisms. A probe head may be attached to a first stiffener body at locations outside its central portion, while a prober machine may be attached to a second stiffener body at locations outside its central portion. The first and second stiffener bodies may have different coefficients of thermal expansion. The stiffener assembly allows for differential thermal expansion of various components of the microelectronic contactor assembly while minimizing accompanying dimensional distortion that could interfere with contacting the terminals of semiconductor devices.
(FR)Un ensemble de pointes de test micro-électronique peut comprendre une tête de test équipée de pointes de test micro-électronique destinées à venir en contact avec les connexions de dispositifs à semi-conducteur afin de tester ces derniers. Un ensemble raidisseur peut servir à supporter mécaniquement les pointes de test micro-électronique et à connecter un ensemble carte à pointes à une machine de test. Un ensemble raidisseur peut comprendre un premier et un deuxième corps de raidisseur reliés l'un à l'autre au niveau de leurs parties centrales et dotés de mécanismes d'ajustement, par exemple trois mécanismes différentiels à vis. Une tête de test peut être reliée à un premier corps de raidisseur en des endroits situés à l'extérieur de sa partie centrale, tandis qu'une machine de test peut être reliée à un deuxième corps de raidisseur en des endroits situés à l'extérieur de sa partie centrale. Le premier et le deuxième corps de raidisseur peuvent avoir des coefficients de dilatation thermique différents. L'ensemble raidisseur permet une dilatation thermique différentielle de divers composants de l'ensemble de pointes de test micro-électronique tout en minimisant une distorsion dimensionnelle concomitante susceptible de gêner le contact avec les connexions des dispositifs à semi-conducteurs.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)