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1. (WO2011126599) SYSTÈME DE CONDITIONNEMENT DE TAMPON À POLIR CHIMICO-MÉCANIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2011/126599    N° de la demande internationale :    PCT/US2011/023564
Date de publication : 13.10.2011 Date de dépôt international : 03.02.2011
CIB :
B24B 37/04 (2006.01)
Déposants : MASSACHUSETTS INSTITUTE OF TECHNOLOGY [US/US]; 77 Massachusetts Avenue Cambridge, MA 02139 (US) (Tous Sauf US).
SAKA, Nannaji [IN/US]; (US) (US Seulement).
EUSNER, Thor [US/US]; (US) (US Seulement).
CHUN, Jung-Hoon [KR/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : SAKA, Nannaji; (US).
EUSNER, Thor; (US).
CHUN, Jung-Hoon; (US)
Mandataire : CONNORS, Matthew, E.; Gauthier & Connors LLP 225 Franklin Street, Suite 2300 Boston, MA 02110 (US)
Données relatives à la priorité :
12/754,645 06.04.2010 US
Titre (EN) CHEMICAL-MECHANICAL POLISHING PAD CONDITIONING SYSTEM
(FR) SYSTÈME DE CONDITIONNEMENT DE TAMPON À POLIR CHIMICO-MÉCANIQUE
Abrégé : front page image
(EN)Polishing pad conditioning system. The system includes a first rotatable platen supporting a polishing pad containing asperities having a radius of curvature. A second rotatable platen supports a disk of bulk material having holes therethrough, the second rotatable platen supported for translation as well as rotation. Means are provided for pushing the polishing pad and bulk material into contact at an interface during rotation and translation and means are provided for passing a slurry through the holes in the bulk material to the interface whereby the radius of curvature of the pad asperities is increased. Water may be delivered to the bulk material for cooling. A process for conditioning a polishing pad is also disclosed.
(FR)La présente invention concerne un système de conditionnement d'un tampon à polir. Le système comprend un premier plateau rotatif supportant un tampon à polir contenant des aspérités présentant un rayon de courbure. Un second plateau rotatif supporte un disque de matériau en vrac présentant des trous le traversant, le second plateau rotatif étant supporté en vue d'une translation et de la rotation. Des moyens sont prévus pour pousser le tampon à polir et le matériau en vrac en contact à une interface pendant la rotation et la translation et des moyens sont prévus pour faire passer une pâte à travers les trous dans le matériau en vrac jusqu'à l'interface, le rayon de courbure des aspérités du tampon étant ainsi accru. Le matériau en vrac peut être alimenté en eau en vue du refroidissement. La présente invention concerne également un procédé de conditionnement d'un tampon à polir.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)