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1. (WO2011126563) EXTRUSION À PROFIL BAS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2011/126563    N° de la demande internationale :    PCT/US2011/000610
Date de publication : 13.10.2011 Date de dépôt international : 04.04.2011
CIB :
F21V 31/03 (2006.01), F21S 4/00 (2006.01), F21V 15/015 (2006.01)
Déposants : THE SLOAN COMPANY, INC. DBA SLOANLED [US/US]; 5725 Olivas Park Drive Ventura, CA 93003 (US) (Tous Sauf US).
SLOAN, Thomas, C. [US/US]; (US) (US Seulement).
QUAAL, Bruce [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : SLOAN, Thomas, C.; (US).
QUAAL, Bruce; (US)
Mandataire : ADJEMIAN, Monica, A.; Koppel, Patrick, Heybl & Philpott 2815 Townsgate Road, Suite 215 Westlake Village, CA 91361 (US)
Données relatives à la priorité :
12/757,854 09.04.2010 US
Titre (EN) LOW PROFILE EXTRUSION
(FR) EXTRUSION À PROFIL BAS
Abrégé : front page image
(EN)The present invention provides various embodiments for apparatuses and methods of manufacturing low profile housings for electronic and/or optoelectronic devices. Some embodiments provide low profile housings (10) with a hollow casing (12) comprising a first surface (14), second surface (16), and at least one lateral side surface (18a, b). The housing is substantially light-diffusive. At least one cap is provided for sealing an end of the casing, with the at least one cap being sized to account for variations in the casing. At least one light emitting device, such as an LED, may be mounted within the casing. A mounting means may be included for mounting the housing. In another embodiment, a low profile housing (120) with a first casing (134) and second casing (122) surrounding a majority of the first casing may be provided. At least one light emitting device (144), such as a double-sided printed circuit board with a plurality of LEDs, may be provided in the first casing. One or more end caps (146,152) may be provided for sealing both the first (134) and second (122) casings while providing a ventilation feature to allow for pressure equalization. Two different wavelengths of light may be emitted from either side of the housing.
(FR)La présente invention porte sur différents modes de réalisation pour des appareils et des procédés de fabrication de boîtiers à profil bas pour des dispositifs électroniques et/ou opto-électroniques. Certains modes de réalisation procurent des boîtiers à profil bas (10) ayant une enveloppe creuse (12) comprenant une première surface (14), une seconde surface (16) et au moins une surface latérale (18a, b). Le boîtier diffuse sensiblement la lumière. Au moins un capuchon est disposé pour sceller hermétiquement une extrémité de l'enveloppe, le ou les capuchons étant dimensionnés de façon à tenir compte de variations dans l'enveloppe. Au moins un dispositif émetteur de lumière, tel qu'une diode électroluminescente, peut être monté à l'intérieur de l'enveloppe. Des moyens de montage peuvent être inclus pour le montage du boîtier. Dans un autre mode de réalisation, un boîtier à profil bas (120) ayant une première enveloppe (134) et une seconde enveloppe (122) entourant une majorité de la première enveloppe peut être fourni. Au moins un dispositif émetteur de lumière (144), tel qu'une carte de circuits imprimés double face avec une pluralité de diodes électroluminescentes, peut être disposé dans la première enveloppe. Un ou plusieurs capuchons d'extrémité (146, 152) peuvent être disposés pour sceller hermétiquement tout à la fois la première (134) et la seconde (122) enveloppe tout en produisant une caractéristique de ventilation afin de permettre une égalisation de pression. Deux longueurs d'onde de lumière différentes peuvent être émises de chaque côté du boîtier.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)