WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2011126070) COMPOSITION DE RÉSINE, PRÉ-IMPRÉGNÉ ET STRATIFIÉ
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2011/126070    N° de la demande internationale :    PCT/JP2011/058791
Date de publication : 13.10.2011 Date de dépôt international : 07.04.2011
CIB :
C08L 63/00 (2006.01), B32B 5/28 (2006.01), B32B 15/08 (2006.01), B32B 27/38 (2006.01), C08G 59/62 (2006.01), C08J 5/24 (2006.01), C08K 3/00 (2006.01), C08K 5/16 (2006.01), C08L 61/06 (2006.01)
Déposants : MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC. [JP/JP]; 5-2, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008324 (JP) (Tous Sauf US).
OGASHIWA Takaaki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
TAKAHASHI Hiroshi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
MIYAHIRA Tetsuro [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KATO Yoshihiro [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : OGASHIWA Takaaki; (JP).
TAKAHASHI Hiroshi; (JP).
MIYAHIRA Tetsuro; (JP).
KATO Yoshihiro; (JP)
Mandataire : KATSUNUMA Hirohito; Kyowa Patent & Law Office, Room 323, Fuji Bldg., 2-3, Marunouchi 3-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000005 (JP)
Données relatives à la priorité :
2010-089801 08.04.2010 JP
Titre (EN) RESIN COMPOSITION, PREPREG AND LAMINATE
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE, PRÉ-IMPRÉGNÉ ET STRATIFIÉ
(JA) 樹脂組成物、プリプレグおよび積層板
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed is a resin composition for a printed wiring board, which has excellent heat resistance, excellent reflow resistance, excellent drillability and low water absorption, while maintaining excellent flame retardancy without using a halogen compound or a phosphorus compound. Specifically disclosed is a resin composition which contains (A) a non-halogen epoxy resin, (B) a biphenyl aralkyl phenolic resin, (C) a maleimide compound and (D) an inorganic filler.
(FR)L'invention concerne une composition de résine pour carte à circuit imprimé, qui présente une excellente résistance à la chaleur, une excellente résistance à la refusion, une excellente forabilité et une faible absorption d'eau, tout en conservant une excellente ininflammabilité sans employer de composé halogéné ou de composé phosphoré. L'invention concerne spécifiquement une composition de résine qui contient (A) une résine époxy non halogénée, (B) une résine phénolique biphényl-aralkylique, (C) un composé maléimide et (D) une charge inorganique.
(JA) ハロゲン化合物やリン化合物を使用することなく、優れた難燃性を維持しつつ、耐熱性、耐リフロー性およびドリル加工性にも優れ、かつ吸水率も低いプリント配線板用樹脂組成物を提供する。本発明による樹脂組成物は、非ハロゲン系エポキシ樹脂(A)、ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂(B)、マレイミド化合物(C)、および無機充填材(D)を含む。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)