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1. (WO2011125962) COMPOSITION DE RÉSINE ÉPOXY ET PRODUIT DURCI FAIT DE CELLE-CI
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2011/125962    N° de la demande internationale :    PCT/JP2011/058485
Date de publication : 13.10.2011 Date de dépôt international : 29.03.2011
CIB :
C08G 59/04 (2006.01), C08L 63/00 (2006.01)
Déposants : NIPPON STEEL CHEMICAL CO., LTD. [JP/JP]; 14-1, Sotokanda 4-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 101-0021 (JP) (Tous Sauf US).
YOSHIDA Kazuhiko [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
ASAKAGE Hideyasu [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
HIRATSUKA Toru [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
MIYAKE Chikara [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : YOSHIDA Kazuhiko; (JP).
ASAKAGE Hideyasu; (JP).
HIRATSUKA Toru; (JP).
MIYAKE Chikara; (JP)
Mandataire : TANAKA Hiroshi; Hougaku Bldg. 7F, 19-14, Toranomon 1-chome, Minato-ku, Tokyo 105-0001 (JP)
Données relatives à la priorité :
2010-83525 31.03.2010 JP
Titre (EN) EPOXY RESIN COMPOSITION AND CURED PRODUCT THEREOF
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE ÉPOXY ET PRODUIT DURCI FAIT DE CELLE-CI
(JA) エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
Abrégé : front page image
(EN)A high Tg cured product having a excellent low viscosity and excellent moisture resistance can be obtained by using an epoxy resin composition formed by combining a trimethylolpropane glycidyl ether as an essential component and is characterized in that the ratio of a triglycidyl body in the n = 0 component (a trimethylolpropane glycidyl ether monomer included in a trimethylolpropane polyglycidyl ether) in gas chromatographic analysis is at least 35%, the total amount of chlorine is no more than 0.3%, and the viscosity at 25°C is no more than 300 mPa⋅s. As a result, a cured product can be produced that has excellent heat resistance and moisture resistance sufficient for a normal range of use, and a resin composition is obtained that is useful in the sealing of electric and electronic components such as semiconductor elements, and as a coating material, laminated material, composite material, or the like, which is technically significant.
(FR)L'invention concerne un produit durci à Tv élevée qui présente une faible viscosité excellente et une résistance à l'humidité excellente, qui peut être obtenu en utilisant une composition de résine époxy formée en combinant un éther glycidylique de triméthylolpropane comme composant essentiel et qui se caractérise en ce que la proportion de corps triglycidylique dans le composant avec n = 0 (monomère d'éther glycidylique de triméthylolpropane inclus dans un éther polyglycidylique de triméthylolpropane) dans une analyse par chromatographie gazeuse est d'au moins 35 %, la quantité totale de chlore n'est pas supérieure à 0,3 %, et la viscosité à 25 °C n'est pas supérieure à 300 mPa⋅s. Ainsi, un produit durci peut être produit qui présente une excellente résistance à la chaleur et une résistance à l'humidité suffisante pour une gamme d'utilisations normale, et une composition de résine est obtenue, qui est utile dans l'étanchéification de composants électriques et électroniques comme des éléments semiconducteurs et comme matériau de revêtement, matériau stratifié, matériau composite ou matériaux similaires, qui est techniquement significatif.
(JA) ガスクロマトグラフィー分析におけるn=0成分(トリメチロールプロパンのポリグリシジルエーテルに含有されるトリメチロールプロパングリシジルエーテル単量体)中のトリグリシジル体の比率が35%以上であり、全塩素量が0.3%以下、25℃での粘度が300mPa・s以下であることを特徴とするトリメチロールプロパングリシジルエーテルを必須成分として配合してなるエポキシ樹脂組成物を用いることにより、低粘度性に優れるとともに、Tgが高く耐湿性優れた硬化物が得られる。これにより、通常の使用範囲において必要十分な耐熱性で湿性優れた硬化物が製造可能になり、半導体素子に代表される電気・電子部品等の封止、コーティング材料、積層材料、複合材料等に有用な樹脂組成物が得られ、その技術上の意味に大きなものがある。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)