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1. (WO2011125741) CARTE DE CÂBLAGE DE MEMBRANE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2011/125741    N° de la demande internationale :    PCT/JP2011/058019
Date de publication : 13.10.2011 Date de dépôt international : 30.03.2011
CIB :
H05K 1/09 (2006.01), H01L 23/12 (2006.01), H05K 3/12 (2006.01), H05K 3/28 (2006.01)
Déposants : FUJIKURA LTD. [JP/JP]; 5-1, kiba 1-chome, Koto-ku Tokyo 1358512 (JP) (Tous Sauf US).
KOSHIMIZU Kazutoshi [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : KOSHIMIZU Kazutoshi; (JP)
Mandataire : AOKI Hiroaki; Kurihara Building 3F, 3-11-3, Miyacho, Ohmiya-ku, Saitama-shi, Saitama 3300802 (JP)
Données relatives à la priorité :
2010-084796 01.04.2010 JP
Titre (EN) MEMBRANE WIRING BOARD
(FR) CARTE DE CÂBLAGE DE MEMBRANE
(JA) メンブレン配線板
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed is a membrane wiring board provided with an insulation substrate, and at least one circuit portion which is provided on the insulation substrate and which is obtained by coating a circuit layer with an insulation coating layer, said circuit layer being composed of a conductive paste containing conductive powder. The circuit layer is comprised of a resin component having a gel fraction of 90% or more.
(FR)La présente invention concerne une carte de câblage de membrane pourvue d'une sous-couche isolante et d'au moins une partie de circuit prévue sur la sous-couche isolante et obtenue par revêtement d'une couche de circuit avec une couche de revêtement isolante, ladite couche de circuit étant composée d'une pâte conductrice contenant de la poudre conductrice. La couche de circuit est composée d'un composant de résine ayant une fraction de gel supérieure ou égale à 90 %.
(JA) 本発明は、絶縁基材と、絶縁基材上に設けられ、導電粉を含む導電性ペーストにより形成された回路層を絶縁被覆層で被覆してなる少なくとも1つの回路部と、を備えるメンブレン配線板であって、回路層が、90%以上のゲル分率を有する樹脂成分を含むメンブレン配線板である。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)