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1. (WO2011125646) COMPOSITION DE RÉSINE DURCISSABLE ET DISPOSITIF ÉLECTROLUMINESCENT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2011/125646    N° de la demande internationale :    PCT/JP2011/057793
Date de publication : 13.10.2011 Date de dépôt international : 29.03.2011
CIB :
C08L 83/06 (2006.01), C08K 3/22 (2006.01), C08G 77/16 (2006.01), H01L 33/44 (2010.01)
Déposants : JSR CORPORATION [JP/JP]; 9-2, Higashi-shinbashi 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1058640 (JP) (Tous Sauf US).
MAEDA, Yukio [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
TAKAYANAGI, Urara [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
TAKAHASHI, Jiro [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
SHINOHARA, Noriyasu [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : MAEDA, Yukio; (JP).
TAKAYANAGI, Urara; (JP).
TAKAHASHI, Jiro; (JP).
SHINOHARA, Noriyasu; (JP)
Mandataire : HIRATA, Naoyuki; LEAD INTERNATIONAL PATENT OFFICE, Iidabashi IS Building 8F, 1-1, Iidabashi 4-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1020072 (JP)
Données relatives à la priorité :
2010-083829 31.03.2010 JP
Titre (EN) CURABLE RESIN COMPOSITION AND LIGHT EMITTING DEVICE
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE DURCISSABLE ET DISPOSITIF ÉLECTROLUMINESCENT
(JA) 硬化性樹脂組成物および発光装置
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed is a curable resin composition for covering a light emitting element, which has high refractive index, excellent transparency, excellent heat resistance and the like for the purpose of providing a light emitting device that has excellent luminous efficiency. Specifically disclosed is a curable resin composition which contains (A) a siloxane polymer that is obtained from a silane compound containing a compound represented by general formula (1): (R1)pSi(X)4-p (wherein R1 represents a non-hydrolyzable organic group having 1-12 carbon atoms, X represents a hydrolyzable group, and p represents an integer of 0-3), (B) metal oxide particles and (C) an organic solvent. The component (A) contains a silanol group, and the number of hydroxyl groups contained in the silanol group is 15-300% relative to the number of silicon atoms contained in the siloxane polymer, and the amount of the component (B) contained in the composition is 50-1,000 parts by mass relative to 100 parts by mass of the component (A). The curable resin composition is a material for a cured film (2) that covers a light emitting element (1).
(FR)L'invention concerne une composition de résine durcissable conçue pour recouvrir un élément électroluminescent, qui a un indice de réfraction élevé, une excellente transparence, une excellente résistance à la chaleur et des caractéristiques similaires, et qui permet d'obtenir un dispositif électroluminescent qui présente une excellente efficacité lumineuse. L'invention concerne spécifiquement une composition de résine durcissable qui contient (A) un polymère de siloxane qui est obtenu à partir d'un composé de silane contenant un composé représenté par la formule générale (1) : (R1)pSi(X)4-p (dans laquelle R1 représente un groupe organique non hydrolysable contenant de 1 à 12 atomes de carbone, X représente un groupe hydrolysable, et p représente un nombre entier allant de 0 à 3), (B) des particules d'oxyde de métal et (c) un solvant organique. Le composant (A) contient un groupe silanol, et le nombre de groupes hydroxyle contenus dans le groupe silanol est en proportion de 15 à 300 % par rapport au nombre d'atome de silicium contenus dans le polymère de siloxane, et la quantité du composant (B) contenu dans la composition va de 50 à 1 000 parties en masse par rapport à 100 parties en masse du composant (A). La composition de résine durcissable est un matériau permettant d'obtenir un film durci (2) qui recouvre un élément électroluminescent (1).
(JA) 発光効率に優れた発光装置を得るために、屈折率が高く、透明性、耐熱性などに も優れた、発光素子の被覆用の硬化性樹脂組成物を提供する。 (A)一般式(1):(RSi(X)4-p[一般式(1)中、Rは炭素数が1~12である非加水分解性の有機基、Xは加水分解性基、およびpは0~3の整数である。]で示される化合物を含むシラン化合物から得られるシロキサン系重合体、(B)金属酸化物粒子、及び、(C)有機溶媒、を含み、(A)成分は、シラノール基を含み、該シラノール基に含まれる水酸基の数は、前記シロキサン系重合体中のケイ素原子の数に対して15~300%であり、(B)成分の配合量が、(A)成分100質量部に対して50~1,000質量部である、硬化性樹脂組成物。該硬化性樹脂組成物は、発光素子1を被覆する硬化膜2の材料である。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)